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全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG(以下簡稱“SMA”)在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊。“Sunny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一... (來源:新品頻道)
羅姆SiC MOSFETs 2025-5-14 13:28
羅姆SiC MOSFETs 2025-5-13 09:23
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的... (來源:新品頻道)
ROHMSiC充電器 2025-4-24 16:01
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,最新推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓,適用于48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗余電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境。根據其增... (來源:新品頻道)
ROHM高精度電流檢測放大器BD1423xFVJ-CBD1422xG-C 2025-4-9 10:19
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出小型頂部發光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產品,非常適用于VR/AR*2設備、工業光學傳感器、人體感應傳感器等應用。 近年來,在VR/AR設備和生物感測設備等領域,對使用了近紅外(NIR)的先進感測技術的需求不斷增加。由于這些技術用于眼動追蹤... (來源:新品頻道)
ROHM小型表貼型近紅外LED 2025-3-26 10:09
實現業界超低導通電阻和超寬SOA范圍 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業級高性能服務器和AI服務器電源,開發出實現了業界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。 新產品共3款機型,包括非常適用于企業級高性能服務器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插... (來源:新品頻道)
ROHMAI服務器MOSFETRS7E200BG 2025-3-7 10:11
8英寸型號,實現業界先進的11.67mm縱向寬度,7.2V驅動,打印更節能 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出支持2節鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。 近年來,隨著跨境電商的發展,發票、海關標簽的打印需求增加,另外醫院、藥店的處... (來源:新品頻道)
ROHM小型熱敏打印頭打印機 2025-2-18 15:52
同時加快車載GaN器件的開發速度,以盡快投入量產 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支持大... (來源:新品頻道)
ROHMATXGaN HEMT 2025-2-14 13:05
同等額定功率產品尺寸小一號,并保證長期穩定供應全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其通用貼片電阻器“MCR系列”產品陣容中又新增了助力應用產品實現小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個系列。在電子設備日益多功能化和電... (來源:新品頻道)
ROHM 貼片電阻器 MCRx系列 2024-12-6 14:18
內置ROHM自有的HD單聲道模式,除“空間音效”、“靜謐性”、“規模感”三要素外,還能真實地表現出樂器原本的“質感”※為了與音響設備的DAC區分,在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗艦機型32位... (來源:新品頻道)
ROHM MUS-IC系列 第2代音頻DAC芯片 2024-11-20 10:47
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