聯發科近日推出了其最新的智能手機芯片 —— 天璣 8450。這款芯片在功能和性能上與前代天璣 8400 相差不大，僅在部分細節上進行了小幅改進。 天璣 8450 采用了臺積電第二代 4 納米工藝，與天璣 8400 相同。新處理器采用全大核架構設計，搭載八個 Cortex-A725 大核。此外，該芯片還配備... （來源：新品頻道）
聯發科天璣 8450 2025-6-23 10:20
5月19日，全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）為代表的MBB終端產品而設計，將在CPE，ODU，MiFi，企業網關，工業網關等相關應用場景以先進的無線通信技術加速FWA產業發展。... （來源：新品頻道）
廣和通MediaTek T930 FG390 2025-5-21 09:17
為物聯網設備提供高速邊緣計算、低功耗和先進多媒體功能 在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、... （來源：新品頻道）
MediaTek智能物聯網芯片AI 2025-3-13 09:40
MediaTek今日發布三款移動芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣7400和天璣7400X為消費者帶來先進的游戲和AI相機技術，天璣6400可提供物有所值的出色性能和增強的5G功能。繼天璣9400和天璣8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出... （來源：新品頻道）
Mediatek天璣7400天璣6400 2025-2-26 14:05
在全球智能手機芯片技術競爭日益激烈的背景下，聯發科憑借天璣9400再度確立了行業領導地位。這款旗艦芯片的CPU架構設計，實現了超高性能與低功耗的絕佳平衡，充分展現了聯發科在高端芯片研發中的深厚實力。同時，它的圖形處理能力大幅提升，不僅支持復雜圖像運算，還在保持低功耗的情況下優化了視覺輸出... （來源：新品頻道）
手機芯片天璣9400 2024-10-11 15:18
COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯發科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統，符合IEEE 802.11BE標準，支持... （來源：新品頻道）
廣和通 聯發科技 FG370 Filogic 660 Wi－Fi 7芯片組 5G CPE解決方案 2024-6-7 10:02
MediaTek發布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和AI運算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態終端設備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及... （來源：新品頻道）
Mediatek 智能手機 天璣7300 2024-5-31 11:15
MediaTek今日發布天璣汽車平臺新品，以先進的生成式AI技術賦能智能汽車的體驗革新。天璣汽車座艙平臺最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可為智能座艙帶來令人驚嘆的算力突破。借助率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬帶技術、車載3GPP 5G R17調制解調器、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解... （來源：新品頻道）
Mediatek 天璣汽車平臺AI 2024-4-28 09:49
為豪華到入門級車型提供易于擴展、高度集成的平臺MediaTek今日在NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合AI技術的Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，這四款產品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件，汽車制造商可借助Dimensity Auto平臺覆蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的細分市場，... （來源：新品頻道）
Mediatek NVIDIA Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片（SoC） 2024-3-19 14:43
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案，滿足移動寬帶和智慧安防對高能效的需求。 廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330-GL及解決方案 廣和通FM330系列采用全球首款6nm... （來源：新品頻道）
廣和通 MediaTek T300 RedCap模組FM330系列 2024-2-28 10:06
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