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9月22日，聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯發科接下來將繼續與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當地客戶需求。此外，陳冠州還希望，聯發科未... （來源：新聞頻道）
聯發科手機芯片 2025-9-23 13:21
聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
根據行業分析師的預測，全球物聯網（IoT）市場規模預計將從 2024 年的 7144.8 億美元增長到 2032 年的約 4 億美元。市場能夠以 24.3% 的復合年增長率（CAGR）穩步上升主要得益于技術的進步，盡管設備變得越來越小，但它們卻融合了比過去更多的功能和特性，使許多之前難以實現的新應用成為可能。NOR 閃存... （來源：新品頻道）
W25Q RV系列 閃存 華邦電子 2024-12-31 10:23
/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-... （來源：新聞頻道）
DigiKey MediaTek 全球分銷合作伙伴關系 2024-12-12 09:45
Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發速度新聞概要• Treo 平臺基于 65 納米節點的 BCD 工藝技術，支持同行業領先的 1- 90V 寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度• Treo 平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統成本，并加快在汽車、醫療、工業、... （來源：新聞頻道）
安森美 模擬和混合信號平臺 Treo 平臺 2024-11-12 11:10
以更快的頁面刷新速度、超低的功耗和流暢的手寫輸入 引領全彩電子紙平臺新革命全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與奇景光電（納斯達克代號：HIMX）今（31）日共同宣布，連手開發的新一代彩色電子紙時序控制芯片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支持元太... （來源：新品頻道）
元太 奇景 彩色電子紙 時序控制芯片T2000 2024-8-1 11:15
Arasan宣布無縫整合其MIPI CSI-2 Tx / Rx和C-PHY IP的Total MIPI攝像頭IP解決方案獲得ISO26262功能認證Arasan是移動存儲和連接IP解決方案的領先提供商。該公司自豪宣布，其Total MIPI攝像頭IP解決方案作為單一產品獲得ISO26262功能認證。該無縫集成整合解決方案可在傳輸模式下配置MIPI CSI-2 IP和MIPI ... （來源：新聞頻道）
ArasanCSI C－PHY 2024-5-13 11:27
為豪華到入門級車型提供易于擴展、高度集成的平臺MediaTek今日在NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合AI技術的Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，這四款產品皆支持NVIDIA DRIVE OS軟件，汽車制造商可借助Dimensity Auto平臺覆蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的細分市場，... （來源：新品頻道）
Mediatek NVIDIA Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片（SoC） 2024-3-19 14:43
隨著電動車和先進駕駛輔助系統的蓬勃發展，汽車行業正處于迅速發展的智能駕駛時代。為了提升操控性能和乘坐體驗，眾多車廠紛紛積極導入嶄新的電子裝置和技術，并致力于實現更先進的智能座艙系統。在這一蓬勃發展的領域中，環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）現正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜... （來源：新聞頻道）
環旭電子智能座艙系統 2023-7-19 09:16
聯發科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發布。作為高集成度系統單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調制解調器，并支持 3GPP R16 標準。 MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設備制造商降低開發成本，... （來源：新品頻道）
聯發科 T830 5G 芯片CPU 2022-8-18 13:13
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