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不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片,對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能力都提出了更高要求,因此作為國產EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產品,采用最... (來源:新品頻道)
芯華章 FPGA EDA 2024-12-10 09:46
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