基于V2N的SOM(系統化模塊)和SBC(單板計算器)將具有成本效益的高性能AI計算帶到邊緣,使視覺AI比以往任何時候都更易于獲取 視覺和人工智能解決方案全球領導者IMDT宣布推出其最新的系統化模塊(SOM)和單板計算器(SBC)產品:IMDT V2N SOM和IMDT V2N SBC。這些平臺建立在新推出的瑞薩RZ/V2N處... (來源:新品頻道)
IMDT瑞薩RZ/V2N處理器SOM和SBC邊緣AI 2025-3-14 15:14
· 將在年內向客戶供應最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%,維持相同的整體厚度的同時,其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產品性能和競爭力延續HBM的成功故事”SK海力士宣布,公司全球率先開始量產12層HBM3E新品,實現了現有HBM*產品中最大*的36GB(千兆字節... (來源:新品頻道)
SK海力士 HBM3E存儲器 2024-9-29 09:40
• 該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷,全面評估金線鍵合的完整性• 先進的電容測試方法能實現卓越的缺陷檢測• 該測試平臺準備好應對大批量生產,可同時測試20個集成電路,每小時產量高達72,000單位是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出電氣結構測試儀(... (來源:新品頻道)
是德科技 電氣結構測試儀 EST 2024-8-30 09:40
西安立芯光電科技有限公司(以下簡稱“立芯光電”)自今年1月發布初代1470nm產品以來,通過多次結構迭代與升級,近日正式發布全新升級款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片電光轉換效率由初代25%提升至36%,達到業內領先水平。典型應用• 科研• 激光裝備• 生物醫學... (來源:新品頻道)
立芯光電半導體激光二極管芯片 2024-8-12 09:30
浙江星曜半導體有限公司正式發布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。三款產品均為1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸為目前全球范圍內最小分立雙工器芯片尺寸,且為全球首次發布。此次推出的三款雙工器是基于星曜半導體新一代TF-SAW技術,融合了多種專利技術,三款產品總體性能達到國際一... (來源:新品頻道)
星曜半導體 雙工器芯片 2024-7-29 09:45
在需要使用矢量控制FOC算法的車載電機系統中,高精度TMR角度傳感器芯片一直在與霍爾角度芯片、旋變方案、電渦流芯片等其它方案競爭電機轉子位置檢測(RPS, Rotor Position Sensing)的市場主流方向。多維科技新推出可適用于離軸(Off-Axis)安裝方式的TMR角度傳感器芯片,相較于傳統的、僅支持對軸應用... (來源:新品頻道)
多維科技 TMR3081TMR角度傳感器芯片 2024-6-20 09:32
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現更高的生產率,幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本,從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的... (來源:新品頻道)
ITEC突破性倒裝芯片貼片機 2024-5-29 10:02
為滿足消費者對更豐富、更沉浸音頻體驗的需求,手機、平板須集成更復雜的音頻系統,這對智能音頻放大器的音頻性能、低耗表現以及空間節約提出更高要求。近日,匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865,在自研全新純數字架構與先進工藝加持下,該芯片實現了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性... (來源:新品頻道)
匯頂科技 智能音頻放大器 TFA9865 2024-4-9 09:45
英特爾分享對FPGA產品系列進行擴容的更多信息,旨在提供完整的解決方案并滿足廣泛的細分市場需求。 為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進一步擴大英特爾Agilex® FPGA產品系列的陣容,并繼續擴展可編程解決方案事業部(PSG)的產品供應范圍,以滿足日益增長的定制化工作負載(包括... (來源:新品頻道)
英特爾 FPGA 2023-9-19 10:54
美光旨在通過其最新一代高帶寬內存 (HBM3) 技術實現高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業界首款”HBM3 Gen2內存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍,設計人員必須克服人工智能內存在效率、成本和性能瓶頸。與傳統內存解決方案相比,第二代 HBM3 具有獨特的優勢,... (來源:新品頻道)
美光二代HBM3內存 2023-8-3 15:15