藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議集成于一個安全且功能豐富的平臺，可支持不斷演進的標準、接口需求及市場需求 隨著互聯標準和市場需求不斷演進，可升級性已成為延長器件生命周期、減少重新設計并實現差異化功能的關鍵要素。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發... （來源：新品頻道）
Microchip單芯片無線平臺 2025-10-23 13:12
瑞薩首款車規級低功耗藍牙SoC DA14533帶來業界卓越的低能耗、小尺寸和系統成本效益全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出業界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發器、Arm® M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統（SoC）設計中。作為瑞薩... （來源：新品頻道）
瑞薩電子低功耗藍牙SoCDA14533 2025-3-25 14:05
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌CYW20822 AIROC™低功耗藍牙模塊。CYW20822模塊結構緊湊，支持低功耗藍牙長距離 (LE-LR) 功能，可實現無縫集成并提高性能。CYW20822模塊出色地結合了低功耗和高性能，提供可實... （來源：新品頻道）
貿澤英飛凌CYW20822 AIROC低功耗藍牙模塊 2024-3-25 15:26
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