藍牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及專有協議集成于一個安全且功能豐富的平臺,可支持不斷演進的標準、接口需求及市場需求 隨著互聯標準和市場需求不斷演進,可升級性已成為延長器件生命周期、減少重新設計并實現差異化功能的關鍵要素。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發... (來源:新品頻道)
Microchip單芯片無線平臺 2025-10-23 13:12
瑞薩首款車規級低功耗藍牙SoC DA14533帶來業界卓越的低能耗、小尺寸和系統成本效益全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發器、Arm® M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(SoC)設計中。作為瑞薩... (來源:新品頻道)
瑞薩電子低功耗藍牙SoCDA14533 2025-3-25 14:05
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌CYW20822 AIROC™低功耗藍牙模塊。CYW20822模塊結構緊湊,支持低功耗藍牙長距離 (LE-LR) 功能,可實現無縫集成并提高性能。CYW20822模塊出色地結合了低功耗和高性能,提供可實... (來源:新品頻道)
貿澤英飛凌CYW20822 AIROC低功耗藍牙模塊 2024-3-25 15:26