-實現 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩定性LG Innotek 今天稱已成功開發可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”,并將于1月開始進入量產。這是克服現有倒裝芯片 LED 封裝的品質極限,并能夠擴大其應用范圍的創新性產品。LG Innotek 利用最尖端半導體... (來源:新品頻道)
LG Innotek 優質高級照明 高品質倒裝芯片 LED 封裝 2018-1-19 14:32