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AMD宣布為Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片

9月22日，早在2019年的CES展會上，AMD就以其低端的雙核A4和A6處理器首次進入Chromebook市場。雖然還不到兩年時間，但該產品線已經有所發展，該公司今天宣布推出新的Athlon 3000和Ryzen 3000芯片進行更新。這些處理器將有一個C的后綴，意味著它們是標準U系列芯片的Chrome OS專用變體。高端Chromeb...
amdChromebook 2020-09-23

Lightmatter 新一代硅光子芯片Mars問市

Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件卻無法繼續縮減，成了研究人員極其關注的一個研究方向。在今年的Hotchips上，波士頓的Lightmatter公司為我們帶來了他們的新型硅光子芯片—Lightmat...
Lightmatter硅光子芯片Mars 2020-08-20

英特爾第十代酷睿i9－10900真U圖曝光：TDP為65W

近日有媒體曝光了一組第十代英特爾Core i9-10900 10核處理器和LGA1200主板的實拍照片。 ▲i9-10900（左）i9-9900KS（右）▲i9-10900（左）i9-9900KS（右）從此次曝光的圖片來看似乎是i9-10900的工程樣片，采用了新的LGA 1200針插槽，TDP額定功率為65W，采用10核20線程設計，樣片上印有2.5GHz（消息稱...
英特爾酷睿i9－10900TDP 2020-02-18

三星成功開發DDR5芯片：商用時機暫緩

隨著現代計算機能力的不斷發展，推動著存儲器件朝著更高性能的方向發展。DDR5作為DDR4的后繼者，能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日，三星電子宣布成功開發DDR5芯片，可提供更強大、更可靠的性能，支持現代服務器不斷增長的需求。三星DDR5芯片采用新型的硅通孔(TSV) 8層技術，與DDR4相比，該技...
三星DDR5芯片 2020-02-17

瑞薩電子推出全球首款28nm汽車級MCU

產品是新一代汽車控制RH850/E2x系列MCU從底層硬件擴展了整個Renesas autonomy™端到端解決方案組合全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）于今日發布了業界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器（MCU），并于即日起開始交付樣片。為了打造下一代更高效、更可靠的環保汽車和...
28nm工藝的集成閃存微...RH850／E2x系列微控制...網聯汽車自動駕駛汽車 2018-03-28

促進數據中心光纖通信領域的高速化與大容量化,開始提供“400Gbps小型集成EML TOSA”樣品

三菱電機株式會社將于4月1日開始提供“400Gbps※1小型集成EML※2 TOSA※3”新產品樣品。該產品應用于通信速度400Gbps大容量高速光纖通信的信號發射模塊，是業內以2個TOSA來達到IEEE 400GBASE-LR8標準※4的先驅※5產品。新產品將推動數據中心等光纖通信設備站內的通信速度的高速化和大容量化。此外，本產...
400Gbp小型集EML TOSA三菱電機株式會社 2018-03-26

恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先進技術打造的全新多核應用處理器系列

主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53內核和Cortex-M4實時處理域組成可擴展內核異構處理器，適用于邊緣計算和機器學習等AI應用憑借i.MX6通用型應用處理器系列數十年的成功經驗，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先進工藝技術打造的嵌入式多核異構應用處理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列處理器集高性能計算...
恩智浦14nm LPC FinFET多核應用處理器i．MX 8M Mini 2018-03-02

研華重磅推出首款支持獨立三顯的低功耗超薄Mini－ITX主板

嵌入式計算和智能應用領導廠商研華科技今日榮幸宣布推出一款工業級超薄無風扇Mini-ITX主板：AIMB-216。此款產品搭載Intel® Pentium®和Celeron® N3710/N3160/N3010系列處理器，且捆綁研華自有WISE-PaaS/RMM軟件套件，具備物聯網和嵌入式應用所需的遠程管理與安全特性。AIMB-216采用最新Inte...
研華獨立三顯低功耗超薄Mini－ITX主...AIMB－216 2017-02-14

格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes

格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14™ 具有56Gbps SerDes，致力于為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備。格羅方德56Gbps SerDes 內...
格羅方德14nm FinFET工藝技術56Gbps長距離SerDes 2016-12-14

GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動設備的優化的 FinFET 晶體管架構

中國上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 今日推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技，進一步拓展其頂尖的技術線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術將為客戶展現三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優勢，不僅風險更低，而且能夠更快速地推向市場，從而幫助無晶圓廠生態系統在保持其移動市場領...
14nm XMFinFET 2012-09-21

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