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不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能力都提出了更高要求，因此作為國產EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品，采用最... （來源：新品頻道）
芯華章 FPGA EDA 2024-12-10 09:46
易飛揚近日成功研制基于硅基調制器的單波100G QSFP28-LR1光模塊。該款光模塊基于100GE以太網速率，采用7nm工藝 DSP和硅光調制芯片研制而成，三溫功耗小于4.0W，可以作為100G QSFP28 LR4在某些100GE應用場景下的替代品。同步推出的包括100G QSFP28 DR1/FR1硅光模塊。 該產品相關性能和特征如下：... （來源：新品頻道）
易飛揚硅光模塊QSFP28－LR1－20km 2021-12-29 13:35
近日，移遠通信推出新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF，并從即日起開始提供工程樣片供客戶開發測試。該模組搭載高通SoC芯片QCS8250，性能強大、多媒體功能豐富，將滿足對高算力、AI性能及多媒體功能有更高要求的工業及消費類AIoT場景，加速視頻會議、云游戲、數字標牌、無人機、機器人、智慧零售等... （來源：新品頻道）
移遠通信SG865W 2021-12-27 14:44
研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。 AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon™圖形技術，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個圖形顯卡... （來源：新品頻道）
研華V2000 SoCAMD RyzenV2000COMExpress CompactMini ITX主板 2021-12-7 10:28
MediaTek發布全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，擁有強大的AI引擎，支持MEMC、AVS3解碼、VVC解碼和畫中畫技術，用領先技術賦能新一代 8K 120Hz智能電視。MediaTek Pentonic 智能電視平臺基于MediaTek在顯示、音頻、人工智能、電視廣播制式和高速連接體驗方面的創新技術，至今已助力累計超過20億臺電... （來源：新品頻道）
MediaTekPentonic 2000 2021-11-23 13:28
2021年 ，中國·臺北-全球嵌入式計算供應商研華科技宣布推出新品AIMB-229 ，首款搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列處理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型緊湊（20 mm I/O 高度）,支持獨立四顯，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU,具有圖像運算出色性能。該產品將出色的計算性能與絕佳的 I/O 支持... （來源：新品頻道）
研華AIMB－229工業主板 AMD 7nm工藝 3D體驗 醫療 數字標牌 2021-7-26 10:14
高性能現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）的領導性企業Achronix半導體公司今日宣布：公司已開始提前向客戶交付其采用7nm工藝的Speedster®7tAC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列產品是專為處理人工智能/機器學習（AI/ML）、5G基礎設施、網絡處理、計算存儲、測... （來源：新品頻道）
AchronixSpeedster7t FPGA 2021-4-29 10:30
AMD正式發布了全新的Zen 3 CPU架構，以及基于新架構的銳龍5000系列桌面處理器，主要在游戲性能和能效方面提升非常明顯。 這是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架構，也是銳龍1000、銳龍2000、銳龍3000系列之后的第三代新處理器，而為了和銳龍APU命名序列保持一致，同時便于消費者識別，AMD這次在... （來源：新品頻道）
AMD銳龍 2020-10-9 10:48
MediaTek推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進的7nm制程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術將升級中高端智能手機的5G體驗，助力加速5G普及。 MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek一直專注于用領先科技提升用戶體驗。天璣... （來源：新品頻道）
MediaTek 5G天璣800 2020-8-18 11:28
隨著現代計算機能力的不斷發展，推動著存儲器件朝著更高性能的方向發展。DDR5作為DDR4的后繼者，能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日，三星電子宣布成功開發DDR5芯片，可提供更強大、更可靠的性能，支持現代服務器不斷增長的需求。 三星DDR5芯片采用新型的硅通孔(TSV) 8層技術，與DDR4相比，該技... （來源：新品頻道）
三星 DDR5芯片 2020-2-17 10:48
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