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新型1000 V產品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)中實現了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應用 有助于提升應用的可靠性、減少元件數量并實現小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H,旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存(HBM)芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計,具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開... (來源:新品頻道)
泰瑞達內存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
閃迪周二推出了一款 256TB 的 NVMe SSD,采用全新企業級 UltraQLC 平臺,旨在為超大規模云服務提供商和 AI 數據基礎設施服務企業提供高存儲密度、效率及性能的解決方案。 該款 SSD 同時推出 128TB 與 256TB 版本,預計 2026 年上半年開始出貨,其他規格將于今年晚些時候上市。 這款 256TB SS... (來源:新品頻道)
閃迪固態硬盤UltraQLC NVMe 2025-8-6 15:13
安立公司宣布,該公司幫助AMD加快了對預生產EPYC™ CPU的PCI Express®(PCIe®)規范的電氣合規性測試。使用安立高性能誤碼儀MP1900A實現64 GT/s的最大數據速率,在具有挑戰性的反向信道條件下進行測試,插入損耗超過CEM規范中規定的27 dB,同時使用擴頻時鐘(SSC)施加壓力條件。 &... (來源:新品頻道)
安立AMD 2025-7-24 14:13
全球主板、顯卡、迷你電腦、電源供應器與電競顯示器領導品牌華擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列,為AMD產品線加入更多令人期待的選擇。五款全新主板產品包括首款移植AM5平臺的OC Formula超頻主板—X870E Taichi OCF,全新X870芯片組的高階電競主板—Phantom Gaming ... (來源:新品頻道)
華擎科技AMD X870X870E主板 2025-7-22 10:15
• 是德科技先進的 PCIe CEM測試工具,助力AMD下一代64GT/s服務器CPU研發 • PCI Express® 支持人工智能加速器技術和網絡,大大提高了數據傳輸能力、速度和能效 是德科技(NYSE: KEYS )宣布,該公司幫助 AMD 加快了對預生產 AMD 服務器 CPU 的 PCI Express®... (來源:新品頻道)
是德科技 2025-7-3 11:09
提升設備整體的可靠性和安全性 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)現推出適用于工業、能源和醫療領域的高絕緣小型DC-DC轉換器“NXJ1T系列”( 以下簡稱“本產品”)。本產品具有高絕緣性(4.2kV DC絕緣耐壓)、低漏電流、高可靠性等特點,適用于需要在高電壓環境... (來源:新品頻道)
村田DCDC轉換器NXJ1T 2025-6-6 09:14
2025 年 1 月 8 日, 德州儀器 (TI)推出了全新的集成式汽車芯片,能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員,實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片,支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測,從而實現更安全的駕駛環境。... (來源:新品頻道)
邊緣 AI 雷達傳感器汽車音頻處理器 2025-5-26 15:01
新聞摘要: • 推出面向高性能筆記本電腦、臺式電腦和工作站的業界領先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客戶端PMIC及客戶端時鐘驅動器和SPD集線器 • 支持各種LPCAMM2、CUDIMM和CSODIMM規格尺寸的模塊性能和容量用例 • 擴展內存芯片組產品線,覆蓋 JEDEC 標準下的... (來源:新品頻道)
Rambus內存模塊 2025-5-15 14:19
電腦品牌技嘉科技持續以新銳技術顛覆PC DIY 組裝體驗,于 2022 年推出 Project STEALTH 組裝套件,第一次導入背插設計主板,提供便利整線的裝機體驗。順應市場對純白與簡約美學桌機的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYT... (來源:新品頻道)
技嘉STEALTH ICE AMDX870B850 2025-5-12 12:41
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