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瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業以太網與多軸電機控制解決方案陣容

RZ/T2H MPU憑借高性能應用處理能力和快速實時控制，成為工業機器人、PLC和運動控制器的理想之選全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業應用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠實現對多達9軸工業機器人電機的高速...
瑞薩四核應用處理器微處理器（MPU）RZ／T2H 2024-11-27

意法半導體高邊開關，小身材，大智慧，高能效

目標應用包括可編程邏輯控制器、工業 PC外設和數控機床意法半導體新推出的八路高邊開關兼備智能功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護系統能效，體積緊湊，節省 PCB 空間。 0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性負載、阻性負載或感性負載，一邊接地，工作電...
意法半導體高邊開關可編程邏輯控制器 2024-03-12

積層陶瓷電容器: TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進一步擴大其MLCC產品陣容

• 新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側• 基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電阻• 新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ㎌和47 ㎌• 升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。 TD...
TDK電容器MLCC 2023-09-13

意法半導體發布電流隔離高邊開關,具備工業負載診斷控制和保護功能

意法半導體發布一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低于 260mΩ ，可提高應用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復能力。新發布的八路輸出開關 ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驅動所有類型的單側接地工業負載，例如，容性負載、阻性負載和感性負...
意法半導體電流隔離高邊開關 2023-07-05

意法半導體八路輸出高邊開關,在緊湊的封裝內整合豐富的保護診斷功能

意法半導體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。驅動大負載和自動售貨機單向電機通常使用PLC控制模塊，IPS8160HQ和IPS8160HQ-1這種獨特的功能組合可以讓PLC控制模塊節省空間，提高工作可靠性。其他應用場景包括工廠自動化...
意法半導體IPS8160HQ 和 IPS8160...八路輸出高邊開關 2023-06-14

技嘉發布新款筆記本電腦－AORUS 17、AORUS 15與AERO 14 OLED

-- 分別為新款AORUS 17、AORUS 15電競筆記本電腦與AERO 14 OLED創作者筆記本電腦-- 實力如影隨形繼CES 2023亮相的AORUS 17X、AORUS 15X、AERO 16 OLED等旗艦級筆記本電腦后，技嘉科技接力發布三款戰斗機型，為消費者增添全新選擇，分別為主攻專業電競的AORUS 17與AORUS 15，以及專為內容創作者匠心...
技嘉筆記本電腦AORUS－17 2023-02-09

意法半導體推出面向安全系統的快速啟動負載開關

意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統。即使考慮到 Vcc 電源通斷情況，IPS1025HF的通斷響應時間仍然小于60µs，確保安全保護系統達到指定的安全完整性等級 (SIL)。支持8.65V至 60V寬壓輸入，輸入引腳最高耐受電壓...
IPS1025HF快速啟動負載開關 2022-09-06

意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關

意法半導體發布了IPS1025H 和IPS1025H-32單通道可編程高邊開關。這兩款開關內置欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能，能夠智能驅動高啟動電流的容性負責、阻性負責或感性負載。 IPS1025H和IPS1025H-32的不同之處在于內部可編程限流大小。IPS1025H的限流值是2.5A，而 IPS1025H-3...
意法半導體負載開關IPS1025HIPS1025H－32 2022-05-27

通過高速浮動實現設計靈活性：儒卓力提供JAE獨特的AX01板對板連接器

通過雙觸點端子提高可靠性：JAE推出了使用特殊浮動技術的AX01高速浮動式連接器系列。這些連接器的有效 x 和 y 方向間隙為±0.5 mm。該產品系列達到8 Gbit/s 的高傳輸速度，并采用了特別可靠的創新雙觸點技術。它們特別適用于依賴實時數據傳輸的干擾敏感應用，可用于包括PLC、CNC、工業 PC、傳感器單元和...
儒卓力連接器AX01 2021-09-23

積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器（MLCC）陣容

· 實現了與標準產品相當的低電阻，樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分 · 新3216尺寸產品的電容為10㎌，3225尺寸產品的電容為22㎌ · 符合AEC-Q200標準 TDK株式會社（TSE:6762）...
TDK陶瓷電容器 2021-09-15

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