根據DIGITIMES報道,臺積電在推出3D SoIC后端服務后,還開發了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統)技術,并有望在兩年內以InFO(集成式扇出封裝技術)衍生的工藝開始量產。此前,臺積電已與Cerebras達成合作,InFO衍生的工藝開始量產意味著臺積電可能在兩年內開始商業化生產專用于超級計算... (來源:新品頻道)
臺積電CerebrasAI芯片 2020-7-8 13:57