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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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星曜半導(dǎo)體發(fā)布新一代90V高壓射頻天線調(diào)諧開(kāi)關(guān)Tuner

伴隨 5G 和智能手機(jī)的不斷演進(jìn)，手機(jī)所承載的應(yīng)用和功能愈發(fā)豐富，這給手機(jī)天線帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。普通 4G 手機(jī)因結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、天線數(shù)量少，調(diào)諧開(kāi)關(guān)一般為 1 至 3 顆。而 5G/Sub-6 通信標(biāo)準(zhǔn)下，手機(jī)端 4x4 下行鏈路 MIMO 要求每...
星曜半導(dǎo)體TunerSTR6130－21 2024-12-02

星曜半導(dǎo)體：MHB L－PAMiD發(fā)射模組芯片重磅發(fā)布，卓越技術(shù)綻鋒芒，精尖產(chǎn)品顯實(shí)力

在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈之際，射頻領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與市場(chǎng)艱難處境是不容忽視的現(xiàn)實(shí)。全球射頻前端市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)被美國(guó)、日本等國(guó)家的幾家大廠商所主導(dǎo)，這些廠商憑借深厚的技術(shù)積累、強(qiáng)大的資金實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)影響力，構(gòu)筑起較高的市場(chǎng)進(jìn)入壁壘。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，國(guó)內(nèi)射頻企業(yè)面臨著...
星曜半導(dǎo)體MHB L－PAMiD發(fā)射模組芯片 2024-11-25

星曜半導(dǎo)體正式發(fā)布LB L－PAMiD全自研射頻模組芯片，實(shí)現(xiàn)濾波器集成新模式

射頻模組市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，與手機(jī)射頻電路模組化程度提升的趨勢(shì)密不可分。從2014年的Phase2方案開(kāi)始，MTK的PhaseX方案成為了市場(chǎng)主流，占據(jù)整個(gè)4G市場(chǎng)約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進(jìn)天線開(kāi)關(guān)模組(ASM)，形成 TxM 發(fā)射模組，同時(shí)將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產(chǎn)品，極大提升了...
星曜半導(dǎo)體LB L－PAMiD射頻模組芯片 2024-10-14

全球首發(fā)－星曜半導(dǎo)體重磅推出世界最小尺寸 (1．4mm x 1．1mm) Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片

浙江星曜半導(dǎo)體有限公司正式發(fā)布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。三款產(chǎn)品均為1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內(nèi)最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發(fā)布。此次推出的三款雙工器是基于星曜半導(dǎo)體新一代TF-SAW技術(shù)，融合了多種專(zhuān)利技術(shù)，三款產(chǎn)品總體性能達(dá)到國(guó)際一...
星曜半導(dǎo)體雙工器芯片 2024-07-29

星曜半導(dǎo)體又一DiFEM新品發(fā)布，對(duì)標(biāo)國(guó)際一流友商產(chǎn)品，持續(xù)豐富射頻模組芯片系列產(chǎn)品

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要部分，在5G通訊飛速發(fā)展下市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對(duì)傳輸速度的要求更高，移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應(yīng)需要與新技術(shù)匹配。由于器件數(shù)量的不斷增長(zhǎng)，射頻前端的集成性也更為重要，進(jìn)一步推動(dòng)射頻器件模組...
星曜半導(dǎo)體DIFEM射頻模組芯片 2024-02-02

星曜半導(dǎo)體發(fā)布全自主研發(fā)、高性能DiFEM模組芯片和4G Cat．1 PA芯片，產(chǎn)品覆蓋射頻前端多領(lǐng)域

隨著通信技術(shù)升級(jí)，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)射頻前端芯片的需求也日益豐富。射頻前端復(fù)雜度隨支持的頻帶數(shù)量增加而提高，通常與天線數(shù)量和所支持?jǐn)?shù)據(jù)流量相關(guān)。多模多頻網(wǎng)絡(luò)制式、更多頻譜支持、更高射頻頻段、更多CA載波聚合、更高階調(diào)制、更高階MIMO，以及越來(lái)越擁擠的頻譜資源，這些需求對(duì)終...
星曜半導(dǎo)體DiFEM模組芯片STR21230－214G Cat．1 PA芯片 2023-08-01

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