KIOXIA 鎧俠宣布推出 SF10 固態硬盤。這一型號是其 EXCERIA BASIC 入門級產品線的首款產品,基于 BiCS8 QLC NAND 閃存,采用 PCIe 4.0 DRAM-less HMB 方案,符合 NVMe 2.0d 規范。 鎧俠宣稱 EXCERIA BASIC (SF10) 面向日常用戶,是從 SATA 或 PCIe 3.0 SSD 升級至 PCIe 4.0 的理想高性價比選擇。... (來源:新品頻道)
鎧俠固態硬盤EXCERIA BASIC 2025-11-13 09:00
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業界首款面向DDR5寄存雙列直插式內存模塊(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存時鐘驅動器(RCD)。這款全新RCD率先實現了9600兆傳輸/秒(MT/s)的數據速率,超越當前行業標準。與瑞薩第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比,本次突破實現了大幅提升... (來源:新品頻道)
瑞薩電子DDR5時鐘驅動器 2025-11-12 15:30
瀾起科技 Montage 近日宣布出樣最高支持 9200MT/s 的新款 DDR5 時鐘驅動器 (CKD) 芯片 M88DR5CK01P,為主流客戶端內存模組支持高于 7200MT/s 的原生 JEDEC 頻率提供支持。 瀾起表示新款 9200MT/s CKD 芯片采用自研高速、低抖動時鐘緩沖架構,可在主機控制器與 DRAM 芯片之間實現高精度時鐘信號緩... (來源:新品頻道)
瀾起科技DDR5時鐘驅動器 2025-11-11 11:11
金士頓宣布為其 Fury Renegade G5 系列旗艦 PCIe 5.0 M.2 固態硬盤推出 8TB 容量版本。 這款 8TB 型號目前已經在歐洲和英國亞馬遜站上架,但中國和美國暫未看到有主流電商上架。以英國為例: • 1TB 型號 164.97 英鎊(現匯率約合 1543 元人民幣) • 2TB 型號 243.97 英鎊... (來源:新品頻道)
金士頓固態硬盤 2025-11-5 10:21
閃迪WD Blue SN5100 PCIe 4.0 SSD于今年8月正式推出,提供500GB、1TB、2TB與4TB四種容量版本。目前4TB版本已上市,售價為2199元。 該款SSD在外觀與包裝上均有更新,不僅引入“SanDisk”品牌標識,還標注“Powered By SanDisk”字樣,整體呈現更鮮明的閃迪設計元素。 WD ... (來源:新品頻道)
閃迪WD Blue SN5100 PCIe 4 SSD 2025-11-4 11:21
工業存儲解決方案供應商——研華科技,近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD,旨在滿足下一代企業和數據中心應用的需求。 截至 2024 年,PCIe Gen4 解決方案占據了 50% 的市場份額,而 PCIe Gen5 產品正在多種應用中迅速普及。在 PCIe 存儲產品中,U.2、E3.S 和 E1.S 等外形... (來源:新品頻道)
研華PCIeEDSFFSSD 2025-10-27 11:12
十銓科技宣布推出 NV 系列固態硬盤的第二款產品:M.2 2280 PCIe 5.0×4 NVMe 規格的 NV10000。 正如其名,NV10000 的最大順序讀取速率達到 10000MB/s,最大順序寫入速率也可達到 8500MB/s,能在各種場景中展現穩定高效的表現。附其各版本參數如下: 十銓 NV1000 ... (來源:新品頻道)
十銓NV10000 固態硬盤 2025-10-22 09:10
微星近日悄然在在官網上線了其面向發燒友和超頻玩家的ITX主板——MPG X870I EDGE TI EVO WIFI。 該主板采用了8+2+1相110A SPS供電設計,為CPU和DRAM提供了出色的超頻能力。 與大多數超頻主板一樣采用2條DIMM內存插槽,在1DPC 1R配置下,官方宣稱支持的內存頻率高達10000MT/s,在1DPC 2... (來源:新品頻道)
微星MPG EDGE主板 2025-10-21 09:03
致態旗下新品牌致態小翼的首款產品 —— e7 固態硬盤近日正式開售。其采用 M.2 2280 外形規格,采用 PCIe Gen4 ×4 接口,符合 NVMe 2.0 協議,外觀設計貼合年輕審美。 致態小翼 e7 固態硬盤主打“質價比”,采用長江存儲原廠 NAND 顆粒和 DRAM-less 方案,PCB 為單面... (來源:新品頻道)
致態小翼固態硬盤 2025-10-17 11:35
在高通驍龍峰會 2025 現場獲得了剛剛發布的驍龍 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 處理器的實物圖片: 可以看到上圖右側 X2 Elite Extreme 的封裝模塊包含 4 個主要芯片,即位于偏下位置的處理器本體芯片和 3 顆集成封裝的 DRAM 內存芯片,與英特爾 "Lunar Lake" 酷睿 U... (來源:新品頻道)
高通驍龍 X2處理器 2025-9-25 13:05