AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,單Core帶寬256GB/s,Prefill算力利用率達72%,Decode有效帶寬利用率超100%。 2025 年 11 月 13 日,中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,在上海舉辦&... (來源:新聞頻道)
安謀科技Arm ChinaNPU 2025-11-14 13:04
2025年11月13日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux™-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于PI產品的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案的展示... (來源:解決方案頻道)
大聯大詮鼎電源 2025-11-13 12:01
當AI算力需求以“每3.5個月翻一番”的速度增長,作為數據傳輸“核心引擎”的光通信芯片,正迎來產業變革。2025年三季度,A股光通信芯片賽道六家核心企業——長光華芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、華工科技、太辰光的三季報密集披露,數據顯示行業“高增長成常態... (來源:技術文章頻道)
通信芯片 2025-11-12 09:29
作者:P.Lombardi, E.Poli 來源:意法半導體 摘要 伺服驅動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求,這使得設計穩健解決方案充滿挑戰。意法半導體近期發布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結構和強大性能精準應對這一領域需求。通過系統級優化及采用STSPIN32G4等旗艦器件(該先進電機驅動... (來源:技術文章頻道)
STSPIN32G4伺服電機驅動器 2025-11-11 09:27
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
閃迪WD Blue SN5100 PCIe 4.0 SSD于今年8月正式推出,提供500GB、1TB、2TB與4TB四種容量版本。目前4TB版本已上市,售價為2199元。 該款SSD在外觀與包裝上均有更新,不僅引入“SanDisk”品牌標識,還標注“Powered By SanDisk”字樣,整體呈現更鮮明的閃迪設計元素。 WD ... (來源:新品頻道)
閃迪WD Blue SN5100 PCIe 4 SSD 2025-11-4 11:21
據華為無線網絡今日消息,福州移動與華為聯合推出國內首個端到端智能化體驗經營系統,通過多智能管理系統協同,實現場景化體驗套餐的可預估、可保障、可保護、可評估,分層分級保障用戶在熱門景區、大型演唱會和體育賽事的流暢體驗。 在福建福州煙臺山等熱門景區,體育賽事、演唱會等大型活動現場,... (來源:新聞頻道)
5G 2025-10-24 16:01
隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
位于明尼蘇達州羅切斯特的新設施將加速新一代大容量 HDD 的認證過程,助力客戶以領先規模化效能快速實現高存儲密度 作為 AI 驅動數據經濟的支柱,西部數據(NASDAQ: WDC)近日宣布正式啟用其擴建的系統集成測試 (SIT)實驗室。這座先進的設施占地 25,600 平方英尺,旨在加速客戶成功并加... (來源:新聞頻道)
AI云時代 2025-10-20 11:25
Abracon 隆重推出 ASWD-S2 系列寬帶高線性度射頻開關。這一全新產品線專為多頻段高性能應用而設計,兼具物聯網協議兼容性與卓越的射頻特性,以低插入損耗、高隔離度、高線性度和優異ESD防護性能,為新一代無線系統提供可靠連接保障。 Abracon 隆重推出 ASWD-S2 系列寬帶高線性度射頻開關。這一全... (來源:新品頻道)
Abracon 物聯網射頻開關 2025-10-16 09:12