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英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolGaN™ G5中壓晶體管，它是全球首款集成肖特基二極管的工業用氮化鎵（GaN）功率晶體管。該產品系列通過減少不必要的死區損耗提高功率系統的性能，進一步提升整體系統效率。此外，該集成解決方案還簡化了功率級設計，降低了用料成本。... （來源：新品頻道）
英飛凌肖特基二極管GaN晶體管 2025-4-22 14:00
GTH2e-2425300P可在標準氣腔中為ISM應用提供一流的寬帶效率（>72%）和射頻性能，并且所需的調諧最少知名的GaN RF半導體解決方案供應商Gallium Semiconductor今天宣布推出GTH2e-2425300P ISM CW放大器，這是一款2.4-2.5 GHz、300W的預匹配離散型GaN on SiC高電子遷移率晶體管（High Electron Mobilit... （來源：新品頻道）
Gallium Semiconductor ISM CW放大器 GTH2e－2425300P 2023-9-20 10:12
德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理芯片，可幫助設計人員提高個人電子設備和手持工業設備的效率，縮小電源和充電器解決方案的尺寸。TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對... （來源：新品頻道）
TI 有源鉗位反激式芯片組 降壓電池充電器 電源管理芯片 UCC28780 UCC24612 2018-3-5 09:55
TI近日推出了業內首款具有集成電源、激勵放大器和功能安全特性的分解器傳感器接口。與市面上的其他解決方案相比，此新裝置無需外部元件，即可激勵分解器傳感線圈，并同時計算旋轉電機軸的角度和速率。PGA411-Q1軸角數字轉換器的架構能夠幫助設計人員提高終端設備的系統精度和穩定性，如混合動力汽車/電... （來源：新品頻道）
TI集成電源激勵放大器分解器傳感器接口 2016-6-17 11:12
德州儀器（TI）近日推出了業內首款具有集成電源、激勵放大器和功能安全特性的分解器傳感器接口。與市面上的其他解決方案相比，此新裝置無需外部元件，即可激勵分解器傳感線圈，并同時計算旋轉電機軸的角度和速率。PGA411-Q1軸角數字轉換器的架構能夠幫助設計人員提高終端設備的系統精度和穩定性，如混合... （來源：新品頻道）
軸角數字轉換器傳感器TI PGA411－Q1 2016-6-16 14:48
IC管理今天宣布，其大數據預測性分析工具的Envision，它提供實時的設計進度分析，讓項目負責人，工程管理人員，并整合導致了預測和管理他們的項目 - 讓他們的目標。該公司還實現了IP防盜，保護公司的知識產權的設計從內部威脅。設計及IP進展分析管理設計和驗證項目時間表是重中之重設計團隊。隨著設計的... （來源：新品頻道）
IC Manage大數據預測分析工具Envision 2015-6-10 14:01
飛思卡爾半導體（NYSE：FSL）今天宣布推出三款補充其非常成功的i.MX 6系列應用處理器，提供了產品線的高性能和價值層次引人注目的新選擇。有了這些新增的i.MX 6系列現在提供更高級別的安全，性能，電源管理和賬單的材料系統優化為消費，工業和汽車市場。新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadP... （來源：新品頻道）
飛思卡爾半導體i．MX 6系列應用處理器 2015-5-29 15:19
弘大在韓國已經開發出了常關單片氮化鎵（GaN）上硅開關裝置，包括一鉗位電路和常通型金屬氧化物半導體異質結構場效應晶體管（MOSHFET）相宇Han等，IEEE電子器件快報，網上28日公布2015年四月。常斷設備優選用于功率開關應用在低功耗方面和故障安全操作。雖然常斷氮化鎵晶體管已經使用各種技術被生產時，... （來源：新品頻道）
韓國Hongik大學常關單片氮化鎵（GaN）開關裝置 2015-5-19 17:20
CSR公司日前宣布推出雙模系統芯片（SoC）BlueCore® CSRB5348。該功能全面的新型Bluetooth® Smart平臺可提供一款強大、靈活且經濟有效的解決方案，是開發新一代嵌入式系統與模塊的理想選擇。該可配置的SoC還可用于開發需要藍牙及Bluetooth Smart Ready功能的各種新興物聯網應用。 這款符合工... （來源：新品頻道）
CSR雙模系統芯片BlueCore CSRB5348Bluetooth Smart平臺 2015-3-4 09:53
意法半導體推出兩款新的防潮射頻(RF，radio-frequency）功率晶體管，以提高目標應用在高潮濕環境內的耐用性和可靠性。 這兩款50V RF DMOS器件的封裝腔內填充凝膠，以防止裸片發生電遷移現象，例如銀枝晶遷移。這是標準陶瓷封裝受高溫、偏壓和潮濕結合影響的情況下發生的一種常見現象。使用注膠封裝有... （來源：新品頻道）
ST防潮射頻功率晶體管 2013-12-23 11:00
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