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低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離... （來源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-11 14:35
• 新增適用于汽車應(yīng)用的產(chǎn)品：1005尺寸、0.22µF的35V新型號以及2012尺寸、4.7µF的10V新型號 • 有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)整機(jī)小型化，同時降低電壓波動和高頻噪音 • 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn) TDK株式會社（TSE：6762）擴(kuò)展了其適用于汽車應(yīng)用的YFF系列3端子濾波... （來源：新品頻道）
EMCTDK濾波器 2025-6-4 15:01
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出一款適用于乘用車、商用車、非公路車輛及機(jī)械工具的標(biāo)準(zhǔn)模塊化直流支撐電容器設(shè)計——xEVCap。通常，這類電容器設(shè)計是完全定制的，開發(fā)過程耗時且僅適合大批量訂單生產(chǎn)。而且，一旦客戶在開發(fā)期間更改需求，時間線還可能進(jìn)一步延長。憑借可擴(kuò)展和模塊化... （來源：新品頻道）
TDK xEVCap 電容器 2024-10-16 13:11
去寄生電感降噪元件(LCT)株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了行業(yè)首款(1)利用負(fù)互感(2)、能對從數(shù)MHz到1GHz的諧波(3)范圍內(nèi)電源噪聲進(jìn)行抑制的去寄生電感降噪元件“LXLC21系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。只需將1件本產(chǎn)品連接至電源電路中的電容器，即可消除與本產(chǎn)品連接的電容器的ESL(4)，并... （來源：新品頻道）
村田去寄生電感降噪元件 LXLC21系列 電容器 2024-5-30 15:03
用更少數(shù)量的電容器可以降低噪聲，助力設(shè)計簡化 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了行業(yè)首款(1)利用負(fù)互感(2)、能對從數(shù)MHz到1GHz的諧波(3)范圍內(nèi)電源噪聲進(jìn)行抑制的去寄生電感降噪元件“LXLC21系列”（以下簡稱“本產(chǎn)品”）。只需將1件本產(chǎn)品連接至電源電路中的電容器，即可消除與本產(chǎn)品... （來源：新品頻道）
村田 電容器 LXLC21系列 2024-5-15 10:01
有助于處理器封裝小型化和逐步高頻化的電路設(shè)計 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查... （來源：新品頻道）
村田 電容器 LLC15SD70E105ME01 2023-10-26 11:25
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）針對直流支撐應(yīng)用推出模塊化設(shè)計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開關(guān)頻率，還提供六款新開發(fā)型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號... （來源：新品頻道）
TDK 電容器 B25647A 2022-12-14 10:36
國巨集團(tuán)于1月宣布強(qiáng)化 MLCC01005 X7R, X5R, 及 NPO 商用等級 (CC系列) 的產(chǎn)品范圍及產(chǎn)能，以因應(yīng)終端電子設(shè)備元件小型化的需求，引起熱烈回響，對于MLCC高頻極小化電容的詢問度亦相對提升。因此國巨日前接著再推出MLCC- 01005 NPO 高頻等級 (CQ系列)，容值介于0.1pF和15pF之間，額定電壓25V。 &nbs... （來源：新品頻道）
國巨MLCC CQ01005 2022-4-2 10:43
TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）擴(kuò)展了其成熟的CeraLink®系列電容器產(chǎn)品組合范圍，使其覆蓋到小型尺寸。在此之前，該產(chǎn)品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號。為拓展其應(yīng)用范圍，我們推出了采用經(jīng)典片式設(shè)計的小尺寸型號。新系列元件的封裝尺寸小至EIA 2220，僅為5.7 x 5 x 1.4 mm。其中訂購代碼... （來源：新品頻道）
TDKCeraLink電容器 2022-3-18 16:29
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC），這是全球率先推出的具備遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認(rèn)證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球?qū)Ω咝阅茈姵毓╇娦臀锫?lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解決方案... （來源：新品頻道）
Silicon Labs 2021-9-15 11:18
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村田 電容器 LLC15SD70E105ME01 2023-10-26 11:25
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