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在低功耗藍牙市場占領先份額的 Nordic 半導體延續創新承諾，發布全新第四代低功耗無線SoC—— nRF54系列首款產品nRF54H20。對于需要高處理能力、出色能源效率和最先進安全性的顛覆性物聯網應用，nRF54H20是理想選擇 高性能低功耗物聯網無線連接領導廠商Nordic 半導體公司宣布推出第四代多協議系統級... （來源：新品頻道）
Nordic 半導體低功耗無線SoC nRF54系列 2023-4-13 14:33
格羅方德半導體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術專為需要更優性能解決方案的客戶而打造，適用于汽車雷達、衛星通信、5G毫米波基站等其他無線或有線通信網絡的應用。 格羅方德半導體的硅鍺 8XP技術是該公司130nm高性能硅鍺系列產品... （來源：新品頻道）
格羅方德130nm硅鍺射頻技術 2016-6-8 14:06
Peregrine半導體公司加利福尼亞州圣迭戈，美國 - 基于硅絕緣體（SOI）射頻集成電路（RFIC）的無晶圓供應商 - 已宣布的UltraCMOS 11平臺，建立在130nm的第一RF SOI技術300毫米RF圣克拉拉，CA，USA的GlobalFoundries的技術平臺（全球最大的半導體制造商之一）。百富勤說，通過轉移到300mm晶圓，它開啟了大... （來源：新品頻道）
Peregrine硅絕緣體射頻集成電路UltraCMOS 11平臺GlobalFoundries技術平臺 2015-7-8 09:43
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出最新版本的先進設計系統（ADS）軟件――ADS 2015。這項旨在對Cadence Virtuoso和GoldenGate-in-ADS之間進行硅基RFIC設計互操作的功能，以及KeysightEEsof EDA 軟件ADS2015版本提供的豐富功能，可以顯著提升設計效率，為硅基 RFIC 和多工藝模塊設計開創全新的設計... （來源：新品頻道）
是德科技ADS軟件ADS 2015 2015-1-27 16:41
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片（SoC）中使用... （來源：新品頻道）
GLOBALFOUNDRIESCMOS邏輯制程ARM 2013-2-20 10:21
中國上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 今日推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技，進一步拓展其頂尖的技術線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術將為客戶展現三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優勢，不僅風險更低，而且能夠更快速地推向市場，從而幫助無晶圓廠生態系統在保持其移動市場領... （來源：新品頻道）
14nm XMFinFET 2012-9-21 15:18
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已簽訂了一份多年期協議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優化的系統級芯片 (SoC) 解決方案。該協議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協議的一部分，ARM 將開發一個... （來源：新品頻道）
ARMGLOBALFOUNDRIES20納米FinFET技術 2012-8-14 11:41
Rambus公司（納斯達克股票代碼:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器應用的解決方案。這兩款測試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的2... （來源：新品頻道）
Rambus和GLOBALFOUNDRIES28納米硅晶測試芯片 2012-7-26 16:19
瑞士定位及無線模塊和芯片供應商u-blox（SIX：UBXN）和GLOBALFOUNDRIES今天共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES 先進的65納米低功耗強化型（LPe）RF制程技術平臺的u-blox 7全球定位系統/全球導航衛星系統片上系統（GPS/GNSS SoC）已經開始供貨。 u‑blox集成電路副總裁Eric De Mey表示：“u-blox一直... （來源：新品頻道）
u－bloxGLOBALFOUNDRIESLPe RFGPS／GNSS 2012-6-8 09:49
在下周于加利福尼亞州舊金山舉辦的設計自動化會議 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 擬利用前柵極（Gate First）高K金屬柵級技術（HKMG）展示其28納米超級功耗（SLP）技術改進的硅晶驗證設計流程。該流程使用行業最新的設計自動化技術，為先進的模擬/混合信號 （AMS）設計提供了全面可靠的支持。此外，公司還... （來源：新品頻道）
GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證AMS 2012-6-4 10:29
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