臺積電正在投入5納米及3納米先進制程，但在先進封裝技術上也持續推進，小芯片（Chiplet）系統封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。Chiplet（小芯片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，臺積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得硅晶驗證的7納米小芯... （來源：新聞頻道）
小芯片（Chiplet）系統封裝臺積電TSMC 2019-9-29 15:25
GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片（SoC）中使用... （來源：新品頻道）
GLOBALFOUNDRIESCMOS邏輯制程ARM 2013-2-20 10:21
在下周于加利福尼亞州舊金山舉辦的設計自動化會議 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 擬利用前柵極（Gate First）高K金屬柵級技術（HKMG）展示其28納米超級功耗（SLP）技術改進的硅晶驗證設計流程。該流程使用行業最新的設計自動化技術，為先進的模擬/混合信號 （AMS）設計提供了全面可靠的支持。此外，公司還... （來源：新品頻道）
GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證AMS 2012-6-4 10:29
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