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GUC 宣布成功推出業(yè)界首款采用臺積電 3nm 和 CoWoS 技術(shù)的 UCIe 32G 芯片

先進(jìn)特殊應(yīng)用集成電路 (ASIC) 領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子(GUC) 今日宣布成功推出業(yè)界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達(dá)到每信道 32 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，已實(shí)現(xiàn) UCIe 規(guī)格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規(guī)范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (...
GUCUCIe 32G 芯片 2025-03-14

元腦SSD助力R1推理服務(wù)器，單機(jī)即可釋放DeepSeek 671B強(qiáng)大模力

近期，浪潮信息正式推出元腦R1推理服務(wù)器，搭載自研NVMe SSD，通過系統(tǒng)創(chuàng)新和軟硬協(xié)同優(yōu)化，單機(jī)即可部署運(yùn)行DeepSeek R1 671B模型，幫助客戶顯著降低DeepSeek R1全參數(shù)模型的部署難度及成本，并提升推理服務(wù)性能，加速千行百業(yè)探索智能涌現(xiàn)。當(dāng)前，DeepSeek開源多版本模型，助力各行業(yè)加速應(yīng)用大模...
元腦SSD推理服務(wù)器 2025-03-06

浪潮信息推出元腦R1推理服務(wù)器，單機(jī)釋放DeepSeek 671B強(qiáng)大模力

浪潮信息正式推出元腦R1推理服務(wù)器，通過系統(tǒng)創(chuàng)新和軟硬協(xié)同優(yōu)化，單機(jī)即可部署運(yùn)行DeepSeek R1 671B模型，幫助客戶顯著降低DeepSeek R1全參數(shù)模型的部署難度及成本，并提升推理服務(wù)性能，加速千行百業(yè)探索智能涌現(xiàn)。當(dāng)前，DeepSeek開源多版本模型，助力各行業(yè)加速應(yīng)用大模型技術(shù)推動業(yè)務(wù)升級轉(zhuǎn)...
浪潮信息元腦R1推理服務(wù)器 2025-02-13

Supermicro推出直接液冷優(yōu)化的NVIDIA Blackwell解決方案

Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統(tǒng)，提供升級的AI計算密度Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數(shù)據(jù)中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平...
SupermicroNVIDIA Blackwell 2024-11-25

SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

· 將在年內(nèi)向客戶供應(yīng)最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產(chǎn)品性能和競爭力延續(xù)HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大*的36GB（千兆字節(jié)...
SK海力士HBM3E存儲器 2024-09-29

美光率先出貨用于 AI 數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品

美光再創(chuàng)行業(yè)里程碑，率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb服務(wù)器 DRAM，滿足內(nèi)存密集型生成式 AI 應(yīng)用對速率和容量的嚴(yán)苛要求Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨基于大容量 32Gb 單塊 DRAM 芯片的...
美光AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)存 2024-05-10

美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發(fā)展

美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運(yùn)營成本全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 ...
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-03-04

三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，憑借三星卓越的12層堆疊技術(shù)，其性能和容量可大幅提升50%以上先進(jìn)的TC-NCF技術(shù)有效提升垂直密度和熱性能三星致力于滿足人工智能時代對高性能和大容量解決方案的更高要求三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前...
三星HBM3E 12H存儲器人工智能 2024-02-28

Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片的服務(wù)器開始出貨，為業(yè)界首款NVIDIA MGX系列產(chǎn)品

Supermicro基于NVIDIA GH200超級芯片的服務(wù)器平臺借助緊密集成的CPU和GPU提高了AI工作負(fù)載的性能，并納入了最新的DPU網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)Supermicro，Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，近日宣布推出業(yè)內(nèi)目前最廣泛的新型GPU系統(tǒng)組合之一。這些產(chǎn)品均...
SupermicroNVIDIA GH200 Grace H...服務(wù)器 2023-10-27

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