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LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布推出一款全新的多業務處理器 (multiservice processor)，能幫助 OEM 廠商縮小無線回程、無線控制器和媒體網關的物理尺寸并降低成本。LCP5400 可與現有的 LSI 鏈路通信處理器實現軟件兼容，使網絡 OEM 廠商能夠整合多個線路卡，從而不僅能夠進一步降低庫存和開發成本，同時... （來源：新品頻道）
LSI多業務處理器LCP5400 2011-6-9 15:31
PMC-Sierra 公司日前宣布推出Universal Front End 4（UFE4）芯片，可幫助 OEM 廠商開發一系列高性能高集成度的解決方案，滿足不斷發展的移動回程市場。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件結合 WinPath3 網絡處理器，可為 OEM 廠商提供高度集成的平臺，以實現從小區站點（cell sites）回程到... （來源：新品頻道）
UFE4 芯片以太網回程技術 2011-2-16 14:38
飛思卡爾半導體推出新系列經濟高效的PowerQUICC II® Pro處理器，這個系列具有卓越的性能功耗比以及升級的互連技術選件。 新MPC830x 通信處理器系統的批發價不足10美元，它包括MPC8308、MPC8309 和MPC8306/8306S產品，都提供升級的高速互連，允許客戶以更低的物料成本（BOM）獲得理想的應用，如線... （來源：新品頻道）
Freescale處理器 2010-8-26 11:01
全球系統級芯片（SoC）技術的領導廠商意法半導體發布業內首款整合雙ARM Cortex-A9 內核和DDR3（第三代雙速率）內存接口的嵌入式處理器。新產品SPEAr1310采用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，為多種嵌入式應用提供高計算和定制功能，同時兼具系統級芯片的成本競爭優勢。 新微處理器整合... （來源：新品頻道）
ST嵌入式處理器 2010-8-4 10:36
ST為SPEAr系列微處理器新增四款產品，新產品瞄準計算機外設、通信設備、工業自動化等細分市場的嵌入式控制應用。意法半導體的SPEAr微處理器基于最新的ARM內核技術，設備廠商只需競爭方案開發周期和成本的幾分之一就可以研制復雜而靈活的數字引擎。意法半導體的SPEAr（結構化處理器增強型架構）嵌入式微... （來源：新品頻道）
ST嵌入式控制微處理器 2010-5-12 17:27
飛思卡爾半導體推出第一款基于其QorIQ通信平臺，并且融入QUICC Engine多協議技術的處理器。QorIQ P1012/P1021產品系列為使用傳統多協議接口的客戶提供了向全IP環境遷移的高性能、低功耗路徑。新款QorIQ P1012和P1021處理器內建最新型的QUICC引擎技術，以及一或兩組使用Power Architecture技術的800MHz核... （來源：新品頻道）
FreescaleQUICC Engine 技術QorIQ 通信處理器 2010-1-14 00:00
Altera公司開始提供通用公共射頻接口(CPRI) v4.1 IP內核。CPRI v4.1 IP內核可實現高達6.144 Gbps的通道速率，在一個系統中支持LTE和WiMAX標準，并為WCDMA、CDMA和其他空中接口標準提供傳統的支持。它幫助開發人員將專用CPRI輕松更新到能夠靈活配置的解決方案，支持目前的標準，提高用戶的效能，降低總成... （來源：新品頻道）
Altera無線基站遠程射頻前端設計CPRI v4.1 IP內核 2009-9-8 14:24
Maxim推出高度集成的Ethernet-over-SONET/SDH (EoS)映射器系列產品DS33M30/DS33M31/DS33M33。這些映射器結合了以太網傳輸新協議與傳統光纖網絡協議，允許服務供應商通過現有光纖傳輸基礎設施傳送新的以太網服務。該系列器件是業內首批單片SONET/SDH映射IC，支持通過光纖網絡傳輸Ethernet-over-PDH (EoP... （來源：新品頻道）
Maxim推出Ethernet-over-SONET/SDH映射器DS33M3x 2009-3-27 17:00
Siverge公司近日發布了業界首款單芯片運營級網絡傳送器。該器件可使設備制造商開發匯聚線路卡和可處理任何端口、服務、信道化和功能的系統，同時支持TDM 網絡和基于數據包的網絡。每個Griffin器件有三種速度級別可供選用——2.5Gbps(1xOC-48、4xOC-12/1)、622Mbps(1xOC-12/4xOC-3)、155Mbps(1xOC-3)。這... （來源：新品頻道）
Siverge單芯片 2.5 Gbps 運營級網絡傳送器Griffin 器件 2009-2-25 13:39
LSI 公司推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業務處理器系列中的重要新產品。該新型 LLP 片上系統 (SoC) 采用統一線卡設計，可支持所有主要協議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發，就能滿足各種主要業務及性能要求。 此前，電信 O... （來源：新品頻道）
LSI WAN 網絡下一代鏈路層處理器 2009-2-13 14:21
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