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提供超低RDS(on)和超高的電流與熱管理能力Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能。創新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電... （來源：新品頻道）
CCPAK1212封裝 Nexperia 功率MOSFET 2024-12-13 10:45
• 卓越的光輸出功率與電光轉化效率（WPE）：典型值為115mW，效率達5.3％；• 極致殺菌效能：峰值發射波長265nm；• 緊湊耐用設計：卓越的R70B50壽命，超過20,000小時。全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗 今日宣布，正式推出全新OSLON® UV 3535。這款創新型UV-C LED旨在滿足... （來源：新品頻道）
艾邁斯歐司朗 UV－C LED LED單芯片 2024-11-8 14:10
Wolfspeed 創新性 2300 V 模塊采用 200 mm 碳化硅技術，為包括可再生能源、儲能、高容量快速充電基礎設施在內的眾多應用帶來能效提升Wolfspeed 宣布與地面電站逆變器知名制造商 EPC Power 達成合作全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模... （來源：新品頻道）
Wolfspeed碳化硅功率模塊 2024-9-11 14:01
針對開關應用中的低RDSon、低尖峰和高效率進行了優化Nexperia今日宣布，公司正在持續擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合，并推出了幾款采用行業標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS(on)和低Qrr進行了優化，可在服務器、電源、快速充電器... （來源：新品頻道）
Nexperia NextPower 80／100V MOSFET LFPAK器件 2024-8-7 14:10
專業研發提供節省空間的PoE ASFET和EMC優化型NextPowerS3 MOSFET。 2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產品創新，今天宣布發布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。此次發布的產品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產品的100 V 應用專用MOSFET (... （來源：新品頻道）
NexperiaAPEC 2024NextPowerS3 MOSFET 2024-2-29 11:10
芯片設計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數模轉換芯片DAC2167LFP-250。該款芯片為雙通道DAC芯片，分辨率為16bit，最高采樣率達250MSPS。該芯片具有低噪聲、低雜散、低交調失真的特點，并允許輸出超過奈奎斯特頻率的信號。由于該芯片具有高速、高精度和功能靈活等特性，在多個領域具有廣泛的應用。... （來源：新品頻道）
DAC 芯動神州 DAC2167LFP－250 高速DAC芯片 2023-12-28 10:34
恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）推出了下一代電池控制器IC，旨在優化電池... （來源：新品頻道）
恩智浦電池管理系統IC 2023-10-24 15:01
• 標準的20英尺容器成品可準備好進行連接• 安全功能包括液體冷卻技術和智能熱管理• 兼容多種逆變器品牌Hithium宣布推出一款全新的5兆瓦時（MWh）容器產品，其采用標準的20英尺容器結構。更緊湊的第二代（ESS 2.0）配置、更高容量的儲能系統將會進行預裝并且成品可準備好進行連接。該... （來源：新品頻道）
Hithium 5兆瓦時容器 2023-9-14 11:17
氮化鎵(GaN)產品讓消費電子、工業和汽車系統更高效、更緊湊意法半導體宣布已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER™ GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統、工業電源、可再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。 該系列... （來源：新品頻道）
意法半導體PowerGaN器件GaN 2023-8-3 15:36
現可提供具備高效開關和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業... （來源：新品頻道）
Nexperia LFPAK56 LFPAK88 封裝系列 2023-6-21 10:45
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