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TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）隆重發布新的B3264xH系列雙面蒸鍍金屬化聚丙烯 (MMKP) 薄膜電容器。新系列元件專為應對高頻應用中高達6,500 V/µs的脈沖應力而設計，有效補充了傳統解決方案的局限。這些元件非常適合諧振電路應用，尤其是應用廣泛的LLC拓撲結構。憑借緊湊的外形... （來源：新品頻道）
TDK薄膜電容器 2025-8-7 09:25
效率超97.5%！由高功率 GaNSafe™ 和第三代快速碳化硅MOSFETs 打造的下一代電源方案，完美適配AI和超大規模數據中心納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發布全球首款8.5kW AI數據中心服務器電源，其采用了氮化鎵和碳化硅技術的混合設計，實現了>97.5%的超高效率，完美適配AI和超大規模數... （來源：新品頻道）
納微半導體 數據中心 服務器電源 2024-11-12 10:09
深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布推出節能型HiperLCS™-2芯片組，這一新的IC產品系列可極大簡化LLC諧振功率變換器的設計和生產。新推出的雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內部集成了... （來源：新品頻道）
Power IntegrationsHiperLCS－2LLC芯片組 2022-3-23 14:35
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