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應(yīng)用開發(fā)

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NVIDIA 宣布推出光電一體化封裝網(wǎng)絡(luò)交換機 Spectrum－X Photonics，助力 AI 工廠擴展到數(shù)百萬 GPU 級別

• 每端口 1.6 Tb/s的交換機，為 AI 工廠提供 3.5 倍的節(jié)能和 10 倍的可靠性• 與 TSMC、Coherent、Corning Incorporated、Foxconn、Lumentum 和 SENKO 共同發(fā)明與合作，打造集成硅、光工藝和供應(yīng)鏈 NVIDIA 今天推出...
nvidia光電一體化封裝網(wǎng)絡(luò)交...AI 工廠 2025-03-20

ADI公司推出首款用于3D景深測量和視覺系統(tǒng)的高分辨率模塊

Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深測量和視覺系統(tǒng)的高分辨率、工業(yè)品質(zhì)、間接飛行時間（iToF）模塊。全新ADTF3175模塊使攝像頭和傳感器能夠以一百萬像素的分辨率感知3D空間，提供精度高達+/-3mm的iToF技術(shù)，可用于工業(yè)自動化、物流、醫(yī)療健康和增強現(xiàn)實等機器視覺應(yīng)用。 ...
ADI分辨率模塊ADTF3175 2022-06-28

光梓科技聯(lián)合Lumentum推出業(yè)界首款多結(jié)高功率3D－ToF驅(qū)動芯片及泛光照明模塊

據(jù)麥姆斯咨詢報道，國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片供應(yīng)商光梓科技（PhotonIC Technologies）聯(lián)合全球頂級光電產(chǎn)品制造商Lumentum（NASDAQ: LITE）向業(yè)界展示首款用于工業(yè)和消費領(lǐng)域的3D-ToF傳感系統(tǒng)的10W泛光照明（Tx）模塊。該模塊集成了光梓科技的多結(jié)高功率激光器驅(qū)動芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的...
光梓科技Lumentum驅(qū)動芯片照明模塊PHX3D3018 2021-11-16

NTT公司推出業(yè)界首款高能效16納米100G／200G相干DSP

NTT電子（NEL），連貫的數(shù)字信號處理器（DSP）系統(tǒng)和模塊制造商解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布推出業(yè)界首個16納米超低功耗DSP為100G QPSK長途和200G 16QAM城域光鏈路。新的16納米DSP“ExaSPEED 200”消耗遠低于10W每100Gbps的在其200G的操作模式，相比上一代20nm的100G低功耗DSP雙倍的功率效率[1]...
ntt高能效16納米100G／20... 2016-03-23

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