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產品概述 ET51200 器件是一款灌電流和拉電流雙倍數據速率 (DDR) 終端穩壓器，專門針對低輸入電壓、低成本、低噪聲的空間受限型系統而設計。 ET51200 可保持快速的瞬態響應，僅需 20µF 較小輸出電容。ET51200 支持遙感功能，并滿足 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 總線終... （來源：新品頻道）
DDR終端穩壓器LDO力芯微ET51200 2025-8-14 09:24
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 注釋 (1)數據基于村田調研結果，截至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務器在內的各種可應... （來源：新品頻道）
村田陶瓷電容器 2025-7-10 15:14
• 適用于商業應用的100V新產品，1608封裝尺寸下實現1μF電容（實現了大電容） • 有助于減少元件數量，實現設備小型化 產品的實際外觀與圖片不同 TDK標志沒有印在實際產品上 TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電... （來源：新品頻道）
陶瓷電容器TDK 2025-6-27 10:34
• 新增適用于汽車應用的產品：1005尺寸、0.22µF的35V新型號以及2012尺寸、4.7µF的10V新型號 • 有助于減少元件數量，實現整機小型化，同時降低電壓波動和高頻噪音 • 符合AEC-Q200標準 TDK株式會社（TSE：6762）擴展了其適用于汽車應用的YFF系列3端子濾波... （來源：新品頻道）
EMCTDK濾波器 2025-6-4 15:01
• 用于汽車應用的100V新產品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容（實現大電容）• 有助于減少元件數量，實現成套設備小型化• 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（M... （來源：新品頻道）
TDK汽車用積層陶瓷電容器 2025-4-15 10:35
• 節約設計空間、減少零部件數量 • 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社（TSE：6762）進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品陣容。全新的 3225尺寸產品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓... （來源：新品頻道）
TDK積層陶瓷電容器MLCC 2025-1-24 14:05
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）推出帶標準端子 (B58043I9563M052) 和軟端子 (B58043E9563M052) 的兩款新的900V型元件，擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行，新元件憑借正好適應該電壓的工作規格越來越受到追... （來源：新品頻道）
TDK B58043系列 CeraLink電容器 2024-10-10 10:01
• 車載等級直插式MEGACAP電容器，符合AEC-Q200車載標準• 通過優化金屬框架材料實現低電阻• 產品陣容包括99 nF/1000 V（1類電介質）和47 μF/100 V（2類電介質） 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社（TSE：6762）進一步擴大了其車載... （來源：新品頻道）
TDK 積層陶瓷電容器 MEGACAP電容器 2024-9-11 10:15
超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗MLCC株式會社村田制作所開發了一款低損耗多層陶瓷電容器（MLCC）新品，該產品支持100V的額定電壓，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于無線通信模塊，并于2024年2月開始量產。近年來，隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用... （來源：新品頻道）
村田 陶瓷電容器 5G通信 MLCC 2024-7-18 14:05
Tantamount™器件設計牢固，漏電流（DCL）低至0.005CV，具有嚴格的測試規范，確保嚴苛環境下可靠起爆日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出專為電子引爆系統設計的新型系列TANTAMOUNT™表面貼裝固體模壓型片式鉭電容器---TX3。Vishay Sprague TX... （來源：新品頻道）
Vishay 固體模壓型片式鉭電容器 TX3系列 2024-7-4 10:02
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