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作為全球領先的全自動、高速、高精度、靈活多功能的固晶設備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機。這款創(chuàng)新設備專為滿足光模塊的超高量產制造需求而精心設計，能夠靈活應對環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上（CoC）、芯片封裝在基座上（C... （來源：新品頻道）
MRSI MycronicMRSI－LEAPAI光模塊 2025-2-11 10:40
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