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QuickLogic公司（納斯達克股票代碼：QUIK）是從事超低功耗可編程傳感器處理解決方案創新的公司，今天宣布推出新的EOS™ S3處理系統。EOS平臺中整合了一種革命性的架構，因而可以實現行業中最先進、計算功能最密集的傳感器應用系統，而功耗比競爭對手的技術低很多。 EOS平臺是一種多核系統芯片（... （來源：新品頻道）
QuickLogic EOS S3處理系統多核系統芯片可穿戴 2015-8-19 16:10
QuickLogic公司是超低功耗可編程Sensor Hub的創新者，今天宣布它的SenseMe™傳感器算法產品庫增加幾個新算法。SenseMe算法與QuickLogic的Sensor Hub芯片平臺和參考設計配合起來，智能手機和可穿戴設備的設計人員能夠擴大他們設計的設備的功能和特性，大量地縮短設計時間，同時降低風險，并且提高電... （來源：新品頻道）
QuickLogic智能手機可穿戴設備SenseMe算法軟件產品 2015-3-16 09:37
QuickLogic公司今天推出新的ArcticLink® 3 S2平臺，這是該公司傳感器集線器發展路線圖上的第二個CSSP解決方案。比起前一代的產品ArcticLink3S1，新一代平臺的計算性能提高到四倍，算法增大到四倍，傳感器數據存儲容量增加到八倍，而功耗減少了40%。QuickLogic公司是從事超低低功耗可編程客制化標準... （來源：新品頻道）
QuickLogic可穿戴智能手機Sensor Hub 2014-9-10 16:48
QuickLogic宣布該公司的可穿戴設備專用的S1 sensor hub立即供貨。這是一種超低功耗、能夠感知使用場景的sensor hub ，并針對下一代可穿戴設備進行了優化。QuickLogic的這個解決方案是完整的、現成的產品， OEM廠商可以用它開發下一代可穿戴設備，特別是健身和保健領域的電子產品，加快產品進入市場。 ... （來源：新品頻道）
QuickLogic可穿戴設備sensor hub 2014-6-11 14:02
QuickLogic Corporation今日宣布其 IDE 和開發板現在即將上市，可自定制義其超低功耗傳Sensor Hub感器集線器，并實現不間斷電的情境感知功能。這些工具專為熟悉傳感器算法和軟件的工程師量身定制，通過提供傳感器算法和軟件（通常是以 C 語言類的程序語言編寫）之間的抽象層，加快硬件實現的上市過程。... （來源：新品頻道）
QuickLogic Corporation快速客制化算法Sensor Hub IDE 2014-4-10 14:27
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了針對固態照明系統而設計的全新的NSIC20XX系列線性恒流穩流器(CCR)。 新的NSIC20XX系列CCR提供120伏(V)的最大額定電壓及3瓦(W)功率，能夠承受數字標牌、照明板及裝飾性照明等交流離線高亮度發光二極管( HB-LED)照明... （來源：新品頻道）
安森美固態照明系統NSIC20XX系列線性恒流穩流器 2012-12-4 14:36
QuickLogic公司（納斯達克股票交易所代號：QUIK）今天宣布推出該公司最新的顯示解決方案：ArcticLink ®III BX系列顯示器界面橋接器件。 ArcticLink III BX系列有11種不同的產品，支持目前流行的手持移動設備的RGB、MIPI DSI（兩通道和四通道均有）以及LVDS顯示標準，分辨率高達WUXGA（1920×1200）。... （來源：新品頻道）
QuickLogicArcticLink III BX系列界面橋接器件 2012-12-3 16:49
2011年10月5日──QuickLogic公司近日宣布推出一個新的用于PolarPro ®平臺系列應用的解決方案，該解決方案讓PolarPro ®平臺把應用處理器上的SDIO端口連接到高通公司的調制解調器芯片組的EBI2接口上。這種新的應用解決方案為移動和手持設備設計師提供了一個低成本、低功耗、易于使用的方案，以取... （來源：新品頻道）
QuickLogic應用處理器調制解調器 2011-10-14 14:48
QuickLogic公司推出第一個完整的顯示控制器解決方案，它提供移動顯示數據接口（MDDI）Type 2，適用于采用Qualcomm平臺的Smartbook、SmartPhone和Tablet電腦等應用系統。此外，QuickLogic公司已證實它可以在MDDI Type 2（雙通道）接口端上在Full Wide VGA（FWVGA）的分辨率下以60幀/秒（fps）的速度進行... （來源：新品頻道）
QuickLogic 2010-4-28 10:42
QuickLogic宣布，其CSSP平臺產品--ArcticLink已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲... （來源：新品頻道）
ArcticLink平臺晶圓級芯片尺寸封裝SDIOMMCCE-ATA 2008-7-31 15:38
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