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鐵威馬 TerraMaster 現(xiàn)已推出兩款四盤位全閃存儲設備，分別是網絡附加存儲 NAS 品類的 F4 SSD 和直連附加存儲 DAS 品類的 D4 SSD。 兩款存儲設備均采用 138×60×140 (mm) 的機身，提供 4 個 M.2 2280 NVMe SSD 盤位，但由于定位的不同功能屬性存在差異。 其中 F4 SSD 搭載英... （來源：新品頻道）
鐵威馬NASSSD 2025-6-24 09:15
豪威集團，全球排名前列的先進數(shù)字成像、模擬、顯示技術等半導體解決方案開發(fā)商，正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。 隨著中國汽車市場消費者對于汽車智能化需求的提升，智能輔助駕駛和智能座艙成為更多車型的標配。同時，汽車EEA架構的更新迭代也逐漸加速，越來越多的... （來源：新品頻道）
豪威集團MCUOMX2x4B 2025-6-10 15:04
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業(yè)界領先的SEMPER™ NOR閃存經SGS-TÜV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家權威認證機構的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標準對產品安全文檔進行了詳細的分析后，證明SEMPER&trade... （來源：新品頻道）
英飛凌SEMPER閃存 2025-6-9 13:03
專注于引入新品并提供海量庫存™的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網、游戲控制器和其他物聯(lián)網應用。 Nordic Semiconductor nRF54L藍牙SoC... （來源：新品頻道）
貿澤nRF54L藍牙SoC 2025-5-21 16:23
意法半導體推出創(chuàng)新的、帶有可改變存儲配置存儲器的車規(guī)微控制器解決方案，確保滿足下一代汽車的未來需求 • 新推出的Stellar微控制器內置了xMemory技術，它為正在發(fā)展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺 • 可改變... （來源：新品頻道）
意法半導體Stellar車規(guī)級微控制器 2025-4-18 09:35
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）產品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™產品組合是英飛凌基于Arm® Cortex®內核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 專為新一代實時響應計算和控制應用而設計，并提供由硬件輔... （來源：新品頻道）
英飛凌PSoC Edge產品系列PSoC 微控制器（MCU） 2023-11-29 09:30
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM™ 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。 TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，... （來源：新品頻道）
英飛凌 HYPERRAM 3．0存儲芯片 Autotalks第三代芯片組 2023-7-3 09:32
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和臺積電近日宣布，兩家公司準備將臺積電的可變電阻式記憶體制程技術引入至英飛凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。 自首個發(fā)動機管理系統(tǒng)問世以來，嵌入式閃存微控制器一直是汽車電子控制單元（ECU）的主要構建模塊。這些微控制器是打造... （來源：新品頻道）
英飛凌臺積電RRAM技術AURIX TC4x汽車微控制器 2022-12-7 14:24
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，進一步完善其高帶寬、低引腳數(shù)存儲器解決方案。該器件具有全新的16位擴展HyperBus™接口，可將吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飛凌可提供完善的低引腳數(shù)、低功耗的高帶寬存... （來源：新品頻道）
英飛凌HYPERRAM存儲芯片 2022-8-29 15:44
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封裝 (MCP) 產品。此存儲器子系統(tǒng)解決方案采用小尺寸、低引腳數(shù)封裝，結合了用于快速引導和即時接通的高速NOR閃存與用于擴展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優(yōu)化的嵌入式設計的理想之選。 Cypress S... （來源：新品頻道）
CypressS71KL512SC0HyperFlashHyperRAM多芯片封裝解決方案 2017-9-5 13:49
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