SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅（Si）技術，可配置性高并適配壓接式端子電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Micro... （來源：新品頻道）
Microchip壓接式端子電源模塊SP1FSP3F 2023-12-8 15:43
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