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SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的2... （來源：新品頻道）
芯科科技SoC物聯網SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
Wi-Fi、藍牙及Zigbee/Thread三合一系統級芯片，支持高速率和低延遲，適用于游戲、AR/VR、娛樂、安全及車載應用。 Synaptics®新突思公司（納斯達克股票代碼：SYNA）宣布，擴展其Veros™無線產品組合，推出首款專為物聯網（IoT）打造的Wi-Fi® 7系統級芯片（SoCs）系列。該可擴展解決方案... （來源：新品頻道）
新突思物聯網WiFi 7 2025-4-30 16:10
MG26系列SoC現已全面供貨，為開發人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄... （來源：新品頻道）
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
近日，加賀富儀艾電子（KAGA FEI）宣布開發出與藍牙 6.0 兼容的超小型藍牙低功耗模塊——ES4L15BA1，該模塊內置天線，已獲得各種認證。因此，它可以縮短物聯網設備、小型醫療/保健產品和可穿戴設備等需要緊湊外形的下一代無線物聯網產品的開發時間并降低認證成本，從而加快產品上市速度。ES4L15BA1 還支... （來源：新品頻道）
加賀富儀艾電子 KAGA FEI ES4L15BA1 2024-11-1 10:16
近日，加賀富儀艾電子（KAGA FEI）宣布推出“WKI611AA1”，這是一款支持Wi-Fi 6和藍牙的嵌入式設備的無線局域網/藍牙組合模塊。該模塊內置高性能天線，并已獲得各種認證，可在開發工業物聯網設備和家庭自動化設備（如智能建筑設備、物流手持終端、監控攝像頭和家用電器）時減少天線開發時間和認證成本。... （來源：新品頻道）
加賀富儀艾電子無線局域網／藍牙組合模塊 WKI611AA1 2024-10-14 09:56
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統 (SoC)。FG28專為遠距離網絡以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協議而設計。 貿澤供應的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍牙無線電功能的雙頻SoC，內置用于... （來源：新品頻道）
貿澤電子Silicon LabsFG28片上系統 (SoC) 2023-12-1 15:01
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統 (SoC) 器件。該系列產品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協議的網狀物聯網 (IoT) 無線連接提供了理想的... （來源：新品頻道）
貿澤 Silicon Labs系列2無線SoC 無線連接 2023-2-2 14:52
矽典微發布毫米波傳感器人體感應開發套件XenD101系列，最小尺寸僅為1.8 x 1.5cm。參考方案融合了單芯片毫米波SoC、天線和智能存在感應算法，支持大角度、遠距離探測，搭配矽典微創新的精準區間劃分和多級調參功能，滿足場景變化需求。 2021年3月17日，2021慕尼黑上海光博展拉開帷幕，矽... （來源：新品頻道）
毫米波傳感器矽典 2021-3-23 11:23
臺灣臺北，嵌入式計算解決方案的領先廠商研華（臺灣股票代碼：2395），于日前推出了全系列嵌入式計算平臺——基于Intel第五代ATOM的奔騰/賽揚處理器N3000系列（原Braswell）。新品包括嵌入式模塊產品：SOM-3568，SOM-6868和SOM-7568，嵌入式單板電腦PCM-9310和MIO-2030，工業母板AIMB-216，以及嵌入式無... （來源：新品頻道）
研華第5代ATOM賽揚／奔騰嵌入式內置IoT遠程管理平臺 2016-2-23 16:40
米爾福德，大眾 - （BUSINESS WIRE） - DBX-TV®，音頻知識產權電視行業的領先供應商，和晶晨半導體是一家領先的無晶圓廠半導體公司的先進的消費類產品提供解決方案，今天宣布推出集成dbx-電視屢獲殊榮的全面技術的音頻增強套件與晶晨半導體的四核T866，T868，T966和T968系列系統級芯片（SoC），專為... （來源：新品頻道）
DBX－TV音頻增強套件AmlogicT866T868T966T968 2016-1-11 15:19
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