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東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績，可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力

• 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出TCK12xBG系列負(fù)載開關(guān)IC，可支持極低的靜態(tài)電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產(chǎn)品開發(fā)人員設(shè)計(jì)創(chuàng)新功耗更低、電池續(xù)航能力更強(qiáng)的新一代可穿戴設(shè)備與IOT設(shè)備。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 TCK1...
• 東芝IC芯片可穿戴設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備TCK12xBG 2022-01-13