Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交換機(jī)提供高帶寬、低延遲和高級安全功能,適用于高性能計算、云計算和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec&trade... (來源:新品頻道)
Microchip3納米PCIe Gen 6交換機(jī) 2025-10-15 13:13
飛來峰旗下朗亦通科技再次發(fā)布重磅產(chǎn)品:遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模塊LEC-BL0A。該模塊采用單芯片方案,,內(nèi)置PA、超小尺寸,超遠(yuǎn)距離通訊。 主要特點和技術(shù)指標(biāo): 1.指甲蓋大小尺寸:11.0x12.0mm; 2.芯片內(nèi)置PA,單芯片方案:發(fā)射功率最大可達(dá)10dBm; 3.接收靈敏度超-100dB; 4.與手機(jī)之間空曠通... (來源:新品頻道)
朗亦通藍(lán)牙模塊OTA 2025-10-15 11:14
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款創(chuàng)新數(shù)字PDM麥克風(fēng)IM72D128V和IM69D129F,進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV™ MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有出色的音質(zhì)、能效與魯棒性,并通過英飛凌的密封雙膜片(SDM)自有技術(shù)實現(xiàn)了高防水防塵性能(... (來源:新品頻道)
英飛凌XENSIV MEMS麥克風(fēng) 2025-10-15 10:31
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構(gòu)的高效電源轉(zhuǎn)換和分配,推動下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。 隨著GPU驅(qū)動的AI工作負(fù)載日益密集,數(shù)據(jù)中心功耗攀升至數(shù)百兆瓦級別,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心亟需兼具能效優(yōu)化與可擴(kuò)展性的電源架構(gòu)... (來源:新品頻道)
瑞薩電子功率半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心AI 2025-10-15 09:17
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,成功開發(fā)出在2012尺寸分流電阻器(10mΩ~100mΩ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界超高額定功率的“UCR10C系列”產(chǎn)品。 在電流檢測領(lǐng)域,無論是車載市場還是工業(yè)設(shè)備市場,都要求分流電阻器能夠應(yīng)對更大功率。另外,車載市... (來源:新品頻道)
ROHM電阻器UCR10C 2025-10-14 14:46
我們正在邁入AI普惠化時代,海量智能設(shè)備涌進(jìn)我們的日常生活,需要在邊緣端部署AI算力與存儲能力等,以緩解云端壓力。緊跟發(fā)展大勢,華北工控推出了可實現(xiàn)邊緣AI快速賦能的主板EMB-3128。 EMB-3128主要參數(shù): • 支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ ... (來源:新品頻道)
華北工控EMB 3128主板 2025-10-14 11:00
全球光通信領(lǐng)導(dǎo)者之一 Coherent 高意(紐交所代碼:COHR)近日推出其最新款高功率 400 毫瓦連續(xù)波(CW)激光器,旨在滿足下一代共封裝光學(xué)(CPO)與硅光應(yīng)用對嚴(yán)苛性能的需求。 該系列 1311 納米激光器在 55℃ 環(huán)境下可穩(wěn)定輸出超過 400 毫瓦功率,同時實現(xiàn)譜線寬度低于 200 kHz、相對強度噪聲(RIN... (來源:新品頻道)
Coherent高意激光器 2025-10-14 10:12
迅龍香橙派本月 11 日公布了高性能開發(fā)板 OrangePi 6 Plus。這款單板計算機(jī)配備此芯 CD8180 / CD8160 SoC,集成 12 核 Arm 指令集 CPU、硬件光追 GPU 以及 NPU,擁有 45TOPS AI 算力。 OrangePi 6 Plus 開發(fā)板尺寸 115mm×100mm,配備至高 64GB 的 128-bit 位寬 LPDDR5 內(nèi)存,背面提供&nbs... (來源:新品頻道)
香橙派OrangePi 6 Plus 開發(fā)板 2025-10-14 09:21
博通 Broadcom 當(dāng)?shù)貢r間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學(xué)技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson),這也是業(yè)界首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片。 TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍,進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率并在能效和流量穩(wěn)定... (來源:新品頻道)
博通以太網(wǎng)交換芯片 2025-10-13 15:10
圣邦微電子推出 SGMNQ12340,一款 40V 耐壓、低導(dǎo)通電阻、輸入電容低、切換速度快、高性能的 N 溝道 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過壓保護(hù)開關(guān)、AMOLED 顯示控制器、電池充放電開關(guān)及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。 SGMNQ12340 具有低導(dǎo)通電阻的顯著特點,其典型值僅為 13mΩ(VGS = 10V),最大值不... (來源:新品頻道)
圣邦微電子MOSFET SGMNQ12340 2025-10-13 14:08