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↓在新品中搜索到 55 條關于“eDP”的信息，用時:0.002 sec.

龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功

近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。該芯片集成8個LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。芯片集成第二代自...
龍芯2K3000處理器流片 2025-04-07

凌華智能推出OSM－MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，專為長期關鍵任務與AI應用打造

6核強勁性能，5W超低功耗，極致耐用，10年長效支持重點摘要： • 支持MediaTek Genio 510，適用于高強度工作負載和低功耗場景 • 提供高達8GB LPDDR4內存和128GB eMMC存儲，支持4K圖形顯示、30MP ISP攝像頭及豐富的I/O選項 • 可在-40°C至85&...
凌華智能OSM－MTK510模塊AI 2025-02-19

低功耗，高能效！華北工控MITX－6122主板賦能植保無人機更可靠運行

農業科技創新，植保無人機目前已廣泛應用于農業信息監測、噴灑施藥、精準化種植與可視化管理等細分領域，市場規模不斷擴大。順應發展大勢，華北工控推出了適用于植保無人機的MITX-6122等嵌入式計算機產品。嵌入式主板MITX-6122支持Intel Alder Lake-N處理器MITX-6122具備高性能計算、高速緩存和出色圖像...
華北工控MITX－6122主板 2024-12-23

康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來卓越的邊緣 AI 應用體驗

超緊湊模塊提供高達 39 TOPS AI 算力全球領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計算機模塊。該模塊基于全新銳龍處理器的專用計算內核，具有多達 8 個 "Zen 4 "內核、創新的 XDNA™ NPU 和強大的 Radeon RDNA 3™ 圖形...
康佳COM Express計算機模塊 2024-10-21

米爾RK3576核心板首現瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業AI智能化

以“工業聚能新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發板（MYC-LR3576）首現瑞芯微展臺，賦能工業AI智能化...
米爾RK3576核心板 2024-09-27

研華工業主板AIMB－219震撼上市，搭載Intel Atom 系列i3－N305處理器，新一代高性價比方案

全球嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom®平臺的超薄Mini-ITX工業主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列處理器。相較前代產品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。 AIMB-219專為嚴苛環境量身打造...
研華工業主板AIMB－219 2024-08-12

研華推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應用

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現45 x 45毫米超緊湊的尺寸設計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方...
研華OSM Size－L核心板ROM－2860邊緣AI 2024-07-29

米爾創新設計RK3568全LGA國產核心板，更緊湊可靠省連接器成本

米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創新設計，可實現100%全國產自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板...
米爾RK3568LGA國產核心板 2024-06-28

東芝推出業內首款4K2K VESA嵌入式DisplayPort（eDP）轉MIPI雙DSI接口橋接集成電路

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC358860XBG”集成電路，這是業內首款[1]VESA®嵌入式DisplayPort™（eDP™）轉MIPI®雙顯示器串行接口（DSI）轉化器集成電路。新集成電路使得在平板電腦、平板手機和便攜式游戲設備等手持式電子設備上體驗4K2K超高清（UHD）成為可能。樣品...
4K2K VESADisplayPortEDPMIPITC358860XBG東芝雙DSI接口橋接集成電路 2014-12-02

是德科技發布eDP 1.4 標準電氣性能表征的測試軟件

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布支持eDP 1.4（嵌入式DisplayPort）標準測試。KeysightN6469A eDP 1.4 電氣性能與表征測試軟件允許開發人員結合應用eDP技術和定制的應用軟件，以提升測試信心并優化測試流程。無需創建eDP設計測試流程，使用是德科技eDP 1.4 軟件可以幫助eDP領域的所有公司靈活完成...
eDP1．4KeysightN6469A嵌入式DisplayPort是德科技標準電氣性能表征件 2014-12-02

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