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關于半導體存儲的最強入門科普

此前，我給大家仔細介紹了 HDD 硬盤、軟盤和光盤的發展史（鏈接）。大家應該都注意到了，在我們的日常生活中，其實遠遠不止上面三種存儲介質。我們經常使用的 U 盤、TF 卡、SD 卡，還有電腦上使用的 DDR 內存、SSD 硬盤，都屬于另外一種存儲技術。這種技術，我們稱之為“半導體存儲”。今天，小棗君就重...
半導體存儲存儲技術 2022-10-13

技術前瞻——能源危機下輔助駕駛算力技術路線展望

ADAS高功耗、低效率所帶來的能源危機新能源車發熱和能耗問題根據中國國家應急管理部門統計，2022年第一季度，智能汽車發生自燃的事故一共發生了640起，平均1天有7輛電動車發生自燃。電動車起火的原因主要是以下幾點：電池過熱、電池老化、電池遭受碰撞、高負荷運行等等。其中，電池的高負荷運行是最嚴重...
自動駕駛ADASFPGA傳感器視覺算法算力Microchip 2022-10-12

同封裝MCU可靈活應用在低成本電機FOC控制領域

通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優勢，被廣泛用于BLDC電機的六步方波控制中，此類應用對MCU的各類資源要求較低，小體積封裝的MCU往往能夠勝任。而基于FOC的PMSM電機開發中，對MCU的運算能力和ADC速度等各類資源有著較高的要求，大部分現有的小體積封裝MCU無法滿足此類需求。沁恒微電子的青稞RISC-V處...
電機FOC控制MCU 2022-10-12

一文帶你了解FPGA

一文帶你了解從FPGA入門到高手的絕大部分知識，推薦收藏哦~FPGA簡介FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable Array Logic)、門陣列邏輯GAL(Gate Array Logic)、可編程邏輯器件PLD(Programmable Logic Device)等可編程器件的基礎...
邏輯單元陣列FPGA 2022-09-28

汽車系統級芯片（SoC）的單一事件顛覆影響評估方法

作者：L. Degli Abbati確保將最高質量的產品運往市場，并保證它們在其生命周期內持續工作，是汽車芯片制造商的首要目標。的確，我們需要大力改進和加強制造測試程序，以使整個芯片種群中的潛在故障少之又少。然而，高質量的生產必須遵循現場可靠性;制定戰略和活動來面對前方生命周期的關鍵問題也具有非...
汽車系統級芯片（SoC）汽車應用 2022-09-28

汽車區域控制器的關鍵技術和MCU解決方案深度分析

- 作者前言 -汽車工業經過百年發展，已經進入了有史以來最激動人心的時刻，技術的進步有望帶來無與倫比的安全性，更高的生產率和更好的環境利益。但具有自動駕駛功能的純電動汽車不可能在一夜之間成為主流或平價。OEM意識到，他們需要為當下和未來的汽車建立正確的架構基礎。區域控制器是整車EE架構的重...
汽車區域控制器MCU 2022-09-26

深度解讀UFS 4．0的FBO特性

UFS簡介UFS(Universal Flash Storage, 通用閃存存儲)協議是JEDEC為移動存儲設備制定的通訊接口協議，業界通常將基于UFS協議的移動存儲產品稱為UFS設備。UFS設備廣泛應用于智能手機、平板電腦、VR（虛擬現實）設備、AR（增強現實）設備、無人機、3D游戲、監控系統、PDA、數字記錄器、MP3播放器、電子玩具...
UFS 4．0FBO特性 2022-09-23

物聯網時代，我們需要怎樣的存儲

說起半導體，存儲器是必不能繞過的重要組成。據知名分析機構Gartner統計，2021年全球半導體收入同比增長26.3%，總計5950億美元。和過去一樣，存儲器又一如既往地成為了半導體最大的營收貢獻來源。數據顯示，得益于DRAM的強勁增長勢頭，整個存儲市場的營收同比增長了33.2%。這使得存儲在半導體總營收...
存儲器物聯網 2022-09-22

大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的新能源汽車水泵電機控制方案

2022年9月22日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽車水泵電機控制方案。圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的新能源汽車水泵電機控制方案的展示板圖伴隨新能源汽車的發展與推廣，汽車電...
新能源汽車水泵電機控制 2022-09-22

新一代的金線替代品－AgCoat Prime鍍金銀線

摘要：半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond等封裝技術。據相關數據統計，使用引線鍵合這種傳統封裝工藝的器件仍占據近70%的出貨量。雖然近些年來以WLCSP為代表的先進封裝技術發展迅速，但傳統的封裝工藝不會被完全淘...
賀利氏電子半導體封裝技術鍍金銀線 2022-09-15

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