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↓在 技術文章 中搜索到 803 條關于“EMC”的信息，用時:0.025 sec.

高性價比測溫方案：基于類比高性能16bit ADC ADX112的熱電偶檢測方案

摘要熱電偶（thermocouple）作為工業接觸式溫度測量的核心元件，以其直接的溫度測量能力及將溫度信號轉換為熱電動勢信號的特性，廣泛應用于各種工業測溫場合。這種轉換過程通過電氣儀表（二次儀表）實現，將熱電勢信號準確轉換為被測介質的溫度值。熱電偶以其結構的簡潔性、制造的便捷性、寬廣的測量范...
類比ADX112ADC熱電偶檢測 2024-08-23

無線充電應用的電源設計要求

無線電力傳輸 (WPT) 應用涉及在無物理連接的情況下將電力從電源傳輸到負載。此類應用通常采用電感耦合等技術，通過電磁場來傳輸電力。本博客將討論在 WPT 應用中，電源對于確保高效、安全的電力傳輸所發揮的關鍵作用。WPT 在眾多應用領域都是一個熱門選擇。它已廣泛應用于從智能手機到電動牙刷等...
無線充電應用無線充電技術電源設計 2024-08-22

OBC設計不斷升級，揭秘如何適應更高功率等級和電壓

消費者需求不斷攀升，電動汽車(EV)必須延長續航里程，方可與傳統的內燃機(ICE)汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。為應對電子元件導通損耗和開關損耗造成的巨大功率損耗，汽車制造商正在通過提高電...
安森美OBC設計EliteSiC 2024-08-20

半導體后端工藝第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss...
SK海力士半導體封裝 2024-08-13

半導體后端工藝：第十篇：探索不同材料在晶圓級半導體封裝中的作用

在本系列第九篇文章中，我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章，將對此進行深入探討。光刻膠（Photoresists, PR）由感光劑...
半導體封裝晶圓級封裝 2024-08-09

可調速工業電機驅動器有哪些不同類型

作者：Jeff Shepard國際電工委員會 (IEC) 標準 61800 將用于工業應用的可調速電力驅動系統 (PDS) 分為兩類。61800-1 適用于直流 (DC) PDS，61800-2 適用于交流 (AC) PDS。PDS 一詞適用于由驅動器和電機構成的完整系統。61800 的其他部分討論了測試方法、與熱條件和能量條件相關的安全要求、功能安全、編...
工業應用電機驅動器 2024-08-08

不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓

消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續航里程，方可與傳統的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。為應對電子元件導通損耗和開關損耗造成的巨大功率損耗，汽車制造商正在通過提...
OBC設計車載充電器(OBC)電動汽車 2024-08-06

PCB 設計指南如何改善信號完整性

PCB 設計指南是為電路設計工程師制定的基準，旨在幫助他們滿足行業標準。遵循這些指南將確保更好的可制造性和強大的產品性能。設計指南旨在提高產品的可測試性和可制造性。它們提出了改善 PCB 信號完整性和電磁兼容性 (EMC) 的建議，從而提高產品的整體性能。本文將概述各種 PCB 設計指南，以提高 PCB ...
PCB 設計信號完整 2024-08-01

小空間中的大未來：無線SoC使可穿戴醫療和健康設備能夠發揮其潛力

了解瑞薩電子的連接產品如何為智能且功能豐富的個人或可穿戴設備節省空間并降低功耗。David RennoSr. Business Development ManagerDavid ArmourGlobal Director Business DevelopmentMelissa HuProduct Marketing ManagerSezgi KoukourakisTechnical Marketing Content Manager個人醫療監測技術正在以...
可穿戴醫療設備無線SoC健康設備瑞薩電子 2024-07-23

如何使用珀爾帖裝置實現更高功率的熱電冷卻

本文提供了設計更高功率TEC之前必須了解的熱電冷卻器(TEC)概念，解釋了限制熱電冷卻器冷卻能力的關鍵珀爾帖特性，并且說明了可以如何圍繞這些限制展開設計。部分驅動器示例說明了控制更高功率TEC所需的條件。另外還包括可能阻礙現有設計實現其預期冷卻能力的問題。TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物...
珀爾帖裝置熱電冷卻 2024-07-22

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