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↓在 技術文章 中搜索到 80 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

模擬 IP 集成中的常見芯片問題

盡管過去十年人們擔心摩爾定律終會走到盡頭，但微電子行業通過持續的創新和創造力，繼續適應新的物理約束和產品要求。大部分創意能量都投入到了模擬、射頻和混合信號模塊作為嵌入式 IP 的開發中。圖 1該框圖突出顯示了多媒體 SoC 設計。P2F Semi 現在可用的模擬/射頻/混合信號 IP 的選擇既廣泛...
模擬 IP集成 2023-11-03

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Thundercomm產品的智能廣告顯示屏方案

2023年9月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創通聯達（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm和Thundercomm產品的智能廣告顯示屏方案的展示板圖在LED、大數...
大聯大詮鼎集團QualcommThundercomm 2023-09-14

晶體管的第一個76年：變小了，卻變大了？

1947年，當John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管時，他們未曾想到，晶體管如今會成為電子產品的最重要組成部分。晶體管被譽為20世紀最偉大的發明之一，它改進了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，為電子設備的發展奠定了基礎，也為人們帶來了便捷高...
CMOS晶體管芯片設計 2023-06-20

功率MOSFET基本結構：平面結構

作者：劉松功率MOSFET即金屬氧化物半導體場效應晶體管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）有三個管腳，分別為柵極（Gate），漏極（Drain）和源極（Source）。功率MOSFET為電壓型控制器件，驅動電路簡單，驅動的功率小，而且開關速度快，具有高的工作頻率。常用的MOSFET的結構有：橫...
功率MOSFET基本結構 2023-06-09

3D時代值得關注的趨勢

作者：泛林集團公司副總裁兼電介質原子層沉積產品總經理 Aaron Fellis隨著電子設備精密化，人們愈發要求半導體技術能以更低的成本實現更優的性能和更大的容量。這些趨勢推動了半導體技術的重大進步，在過去十年中2D NAND逐漸過渡到3D NAND。邏輯領域的3D過渡也已經開始，FinFET（鰭式場效應晶體管）技術...
3D NANDGAA晶體管存儲器 (DRAM) 2023-06-02

千億級遠程醫療市場爆發，互聯醫療設備如何應對需求多樣化？

1879年，著名醫學雜志《柳葉刀》在文章中提問，“如何通過使用電話通信減少有輕微健康問題的患者的就診次數？”這是人類第一次開始關注遠程醫療。如今遠程醫療已經在社會中被廣泛實踐。比如在鄉村地區，專業醫務人員已經在通過遠程醫療平臺讓村民居家就能享受更好的醫療保健服務。時鐘發生器的選型目前...
遠程醫療市場互聯醫療設備 2023-05-23

半導體前端工藝：第六篇（完結篇）：金屬布線——為半導體注入生命的連接

在前幾篇文章中，我們詳細講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經過上述工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。SK海力士等半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）1；而代工廠或CPU制造商則會讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體（FinFET）2等三維晶體管。1電容（Capacitor）：蓄電池等儲存電...
半導體前端工藝光刻設備晶體管電容 2023-03-30

引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

作者：泛林集團半導體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序...
空氣間隙寄生電容 2023-03-24

以超低功耗預算來設計可穿戴裝置的七大策略

作者：Philip Ling可穿戴裝置的設計要求在嵌入式系統中是獨特的。設計工程師無法自由地以尺寸換取重量，或是以性能換取功率。對于可穿戴裝置而言，越小不僅是越好，而且是必要的。隨著半導體技術的發展，出現了具有更低耗散功率且更小的集成裝置。這些都是擴展可穿戴技術潛在應用的重要貢獻者。工程師擁...
可穿戴新電池技術 2023-03-21

半導體前端工藝：第四篇：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創建所需圖形

光“堆疊”可不行在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。圖1: 移除餅干中間部分，再倒入巧克力糖漿讓我們再來回想一下上一篇內容...
刻蝕材料半導體 2023-03-03

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