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先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更...
3D封裝先進封裝 2023-07-11

面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能

作者：Paul McLellan，Cadence楷登PCB及封裝資源中心在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復雜度的技術。...
TSMC InFO 技術IC封裝 2023-02-23

異構集成時代半導體封裝技術的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其...
異構集成封裝技術 2023-02-13

集成無源元件的電源管理集成電路

自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品。與所有電力電子產...
電源管理集成電路集成無源元件“集成穩壓器” 2023-02-08

用GDDR6W打開VR世界

隨著先進圖形和顯示技術的發展，從虛擬現實 (VR) 到日常生活之間的壁壘越來越少。想要實現這一改變，專為圖形產品設計的存儲器解決方案就需要取得更大的進步。高帶寬存儲實現超現實游戲和虛擬現實的關鍵完善虛擬現實技術的主要挑戰之一，是在虛擬空間中再現真實世界中紛繁復雜的物體和環境。這需...
GDDR6WVR 2022-12-30

淺談UCIe對解決多芯片系統的設計

作者：編譯semiwikiUCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規范。在過去幾年中，專用 IC 以及高性能 CPU 和其他復雜 IC 的設計遇到四個問題。第一，芯片尺寸變得如此之大，以至于它們可以填滿整個掩模掩模版，這可能會限制未來的增長。第二，大芯片尺寸會影響制造良率，通常會導致大...
UCIe多芯片系統 2022-10-09

最新的多芯片模塊（MCM）封裝類型

芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰，一方面要努力改進功耗、性能、面積（PPA），以及低延時目標。芯片開發者們始終堅持不斷創新，從而應對SysMoore時代所面臨的挑戰。MulTI-die芯片系統被細分成多個功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯...
電路模塊芯片封裝 2022-08-18

RISC－V 乘法擴展如何為 RV32I 增加高效 32 位乘法運算

作者：Bill GiovinoRISC-V 指令集架構 (ISA) 于 2010 年在伯克利問世。雖然 RISC 代表精簡指令集計算機/內核，但制造商在使用 RISC ISA 時，總會忍不住在這里添加一條指令，在那里添加一種新尋址模式，填充操作碼映射表，最后導致架構更像是 CISC（復雜指令集計算機），而不是 RISC。不過，伯克利的 RI...
RISC－VRV32I乘法運算 2022-04-18

什么是晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術，因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢，近年來發展迅速。根據Verified Market Research 研究數據，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預計到 2028 年將達到 228.3 億美元，從 2021 年到 2028 年的復合年增長率為 2...
晶圓級封裝封裝技術 2022-02-23

揭秘半導體制造全流程（下篇）

我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導體芯片的制造。第六步互連半導體的導電性處于導體與非導體（即絕緣體）之間，這種特性使我們能完全掌控電...
半導體半導體制造晶圓泛林集團 2021-08-02

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