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應(yīng)用開發(fā)

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低噪聲+高功率密度電源行業(yè)先進(jìn)器件和應(yīng)用

電源管理可以有效地將電源分配給系統(tǒng)中的不同組件，通過控制和監(jiān)測電源系統(tǒng)中電壓或電流的輸入和輸出，保證電源系統(tǒng)的安全穩(wěn)定與高效運行。因此，電源產(chǎn)品性能的優(yōu)劣會直接影響整個系統(tǒng)的運行效率和使用周期，在電子設(shè)備中至關(guān)重要。常見的電源管理芯片有線性穩(wěn)壓器（LDO）、電荷泵（charge pump）、DC...
工業(yè)電源汽車電源電源管理電荷泵線性穩(wěn)壓器 2023-09-21

如何設(shè)計低功耗、高精度自行車功率計

作者：Andrew Brierley-Green，首席工程師摘要本技術(shù)文章主要探討信號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力檢測產(chǎn)品——自行車功率計——中的應(yīng)用。將說明自行車功率計運行的物理原理和電子設(shè)計。本文介紹的解決方案功耗非常低，能夠精確放大低頻小信號，并且成本低、體積小。簡介自行車功率計是一種...
信號鏈自行車功率計MAX32666微控制器單元(MCU) 2023-09-08

先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實現(xiàn)更...
3D封裝先進(jìn)封裝 2023-07-11

如何使用即插即用的數(shù)字D類放大器

輕松實現(xiàn)出色的音頻性能Matt Felder,杰出工程師摘要本文介紹即插即用的D類音頻放大器系列產(chǎn)品,這類放大器簡化了系統(tǒng)設(shè)計,因此無需額外的I2 C編程、低抖動的采樣時鐘、邏輯電平轉(zhuǎn)換器、特殊的電路板布局設(shè)計或EMI濾波器。本文將解釋如何在節(jié)省電路板空間、降低成本和減少工作量的同時實現(xiàn)高性能的音頻...
智能家居即插即用數(shù)字D類放大器 2023-07-04

重新設(shè)計基于RTD的溫度傳感器，以適應(yīng)智能工廠時代

作者：Brian Condell，產(chǎn)品應(yīng)用工程師和Michael Jackson，終端市場專家摘要本文介紹如何快速重新設(shè)計電阻溫度檢測器(RTD)工業(yè)溫度傳感器，以更小尺寸、支持靈活通信和遠(yuǎn)程配置的產(chǎn)品，滿足智能工廠對溫度測量器件的需求。使用高度集成的模擬前端(AFE)和IO-Link®收發(fā)器可以實現(xiàn)上述目標(biāo)。簡介老話常...
RTD溫度傳感器智能工廠 2023-05-29

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變

異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點作者：泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski• 對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） • 需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新...
異構(gòu)集成面板制程設(shè)備（驅(qū)動器...晶體管 2023-04-10

如何利用 IO－Link 提高智能工廠致動器的生產(chǎn)力

作者：Jeff Shepard為了進(jìn)一步提高能效、安全性、生產(chǎn)力并降低總體成本，向工業(yè) 4.0 或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的轉(zhuǎn)變?nèi)栽诔掷m(xù)進(jìn)行。此項工作的關(guān)鍵是設(shè)備連接。這可能很有挑戰(zhàn)性，因為需要選擇合適的通信標(biāo)準(zhǔn)并設(shè)計相關(guān)接口和軟件，所有這些都會減緩智能工廠的部署。工業(yè)自動化系統(tǒng)的設(shè)計人員需要一種...
IO－Link智能工廠致動器 2023-03-02

面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

作者：Paul McLellan，Cadence楷登PCB及封裝資源中心在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會上，Cadence 資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān) John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能。InFO 的全稱為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。...
TSMC InFO 技術(shù)IC封裝 2023-02-23

如何設(shè)計與現(xiàn)場總線無關(guān)的智能工廠傳感器

作者：MichaelJackson如果您即將開始設(shè)計智能工廠傳感器，您需要確保能夠盡可能快速有效地完成設(shè)計，同時最大限度地增加可以使用它的客戶數(shù)量。本博客介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設(shè)計理念，無論工廠過程中使用的現(xiàn)場總線或工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)類型如何，都可以與PLC通信。溫度傳感器傳感器 – 有哪...
智能工廠傳感器工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2023-02-07

出色的音頻性能如何實現(xiàn)？即插即用的數(shù)字D類放大器少不了

作者：ADI杰出工程師Matt Felder新一代即插即用的數(shù)字D類音頻放大器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的模擬D類放大器。更重要的是，數(shù)字D類放大器還具有低功耗、低復(fù)雜性、低噪聲和低成本的優(yōu)勢。電子產(chǎn)品生產(chǎn)商通常使用不帶濾波器的高效率模擬D類放大器來滿足手機(jī)、平板電腦、家用監(jiān)控和智能音箱中便攜揚(yáng)聲器的功率...
數(shù)字D類放大器音頻性能 2023-01-12

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