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↓在 技術文章 中搜索到 1082 條關于“??AI”的信息，用時:0.004 sec.

高算力GD32G5系列MCU如何引領數字能源、電機控制與光通信的變革

不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。面對這些行業日益復雜的挑戰，MCU成為了...
GD32G5系列MCU數字能源電機控制光通信光模塊 2024-12-30

數據中心“提速”：224Gbps高速互連離我們還有多遠？

在人工智能（AI）和機器學習（ML）加持下的新一代數據中心正在對復雜的計算能力、巨大的存儲容量和無縫連接產生前所未有的需求。大型互聯網數據中心是光互連技術和創新增長極快的市場，由于機器對機器通信的增加，70%的互聯網流量幾乎都發生在數據中心內部。IDC預計到2025年全球的數據量將達到175ZB。為...
數據中心人工智能機器學習 2024-12-27

探索工業應用中邊緣連接的未來

作者：安森美模擬與混合信號事業部 (AMG) ，產品營銷工程師，Arndt Schübel我們的世界正變得更加智能且緊密相連，樓宇和工廠正以前所未有的方式實現自動化。為了確保這些新系統有效運行，可靠的信息通信至關重要——這不僅體現在工業控制面板內部，也包括遍布整個場所的各種設備之間的通信。直到最近，...
工業應用邊緣連接 2024-12-26

解構數字化轉型：從策略到執行的全面思考

西門子數字化工業軟件全球高級副總裁兼大中華區董事總經理梁乃明去年年末，我們一起探究了各行各業的行業壓力發生了怎樣的變化，同時對這些壓力在企業身上產生的影響進行了深入分析。今年，我們看到先進電子技術和軟件在產品功能中的占比仍在持續增加，產品、制造工藝和供應鏈的復雜程度更勝從前，市場...
數字化轉型智能工廠 2024-12-24

人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰

作者：安森美高級總監，Aditya Jian在加密貨幣和人工智能/機器學習（AI/ML）等新興應用的驅動下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 TWh（太瓦時），約占全球總用電量的 2%。在美國，擁有全球三分之一的數據中心，...
人工智能數據中心 2024-12-23

Matter對AIoT的意義：連接AIoT設備開發人員指南

作者：Sujata Neidig人工智能(AI)與物聯網(IoT)不斷融合，形成了人工智能物聯網(AIoT)，為各個細分市場的開發人員帶來了諸多機遇。隨著連接的互操作性日益提高，物聯網將收集大量的原始數據。能夠分析、學習數據并做出適當反應的設備有助于理解這些數據，并將其轉化為更有價值的體驗。AI還可以使物聯網...
Matter人工智能AIoT設備 2024-12-20

大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技產品的低功耗監控系統方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98568產品的低功耗監控系統方案。圖示1-大聯大詮鼎基于聯詠科技產品的低功耗監控系統方案的展示板圖在智能物聯網技術的快速應用與緊密部署下，監控系統作為維護公共安全、提升管理效率的...
大聯大詮鼎集團低功耗監控系統方案 2024-12-12

村田基板產品：器件內置的一體化電路板

非常規PCB電路板產品通常是具有更出眾的高頻特性、更輕薄，更靈活的進行電路設計，也方便工程師應用設計在特定生活場景中，開拓新的市場。如最近我們介紹的村田新產品——可伸縮電路板（Stretchable Printed Circuit）。這里我們為你介紹另一款村田基板產品——器件內置的一體化電路板（Integrated Pac...
MurataPCB電路板可伸縮電路板電容器 2024-12-10

從這幾款全局快門圖像傳感器，了解圖像傳感器的選型要點

本文作者：Daniel Noguchi，安森美（onsemi）產品營銷資深經理視覺技術在許多自動化活動中發揮著關鍵作用，制造、娛樂、交通運輸和醫療保健等領域更是越來越重視發展視覺系統。市場對快速、準確成像的需求愈發迫切，同時分析技術和人工智能(AI)加速發展，新一代先進視覺系統應運而生，而高速、全畫幅全...
圖像傳感器機器視覺Hyperlux 2024-12-09

2.5D 與 3D 封裝

本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連...
封裝3D 封裝 2024-12-09

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