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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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解讀：IC封裝行業(yè)的最新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。消費(fèi)類電子產(chǎn)品和移動(dòng)通信設(shè)備的一個(gè)重要趨勢(shì)是朝著更緊湊、更便攜的方向發(fā)展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統(tǒng)和...
ic封裝芯片 2021-01-11

用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積

隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多的認(rèn)可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢(shì)在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是...
晶圓級(jí)銅電沉積 2020-07-13

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