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巔峰對決：三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

圖源：H_Ko/AdobeStock 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年...
GAA芯片技術CMOS工藝 2022-11-28

汽車域控制器設計與實現

如今，汽車上的每一個電子控制系統，如儀表盤、信息娛樂系統、防抱死制動系統、發動機管理系統、變速箱控制單元和車身控制管理，都是一個自給自足的單元，有自己的來源，如ROM、RAM存儲器、微處理器或微控制器、I/O和電源。汽車域控制器的想法是用一個具有多核的強大中央計算機取代多個分布式ECU。多核...
汽車域控制器信息娛樂系統車身控制管理 2022-10-12

SIM卡將終結，eSIM時代來臨！

作者：BICS公司物聯網和eSIM解決方案主管Luc Vidal-Madjar 過去的30年中，手機行業技術變革可謂翻天覆地，語音和短信功能已不再是硬件設計的主要考量因素，取而代之的則是對生活方式管理和海量在線內容訪問的硬件支持。然而，無論手機技術在這30年間如何演變，SIM卡卻始終是一項重要支柱。首張SIM卡...
嵌入式SIM卡eSIM 2022-09-07

數字化創新驅動指南

作者：Maria DiCesare談及創新，可能許多人會首先想到穿著經典黑色高領毛衣、手拿iPhone的史蒂夫·喬布斯。iPhone堪稱數字化創新的完美范例。喬布斯和蘋果團隊通過顛覆式創新將手機變成了我們日常生活中不可或缺的一部分。現在，全球在用的iPhone手機超過16.5億部。這種創新能夠創造出客戶有意愿使用的設...
數字化創新低代碼開發 2022-06-30

十層八層多層 PCB，你很頭暈吧？

硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網一樣。今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。 1. 高密度互聯板(HDI)的核心在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的，...
PCB電路板多層電路板 2022-06-24

MEMS 壓力傳感器解決人機界面新痛點

作者：冀凱2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收購 NextInput 公司，作為其傳感器融合產品線的首次收購，Qorvo 對于 NextInput 在改善人機交互（HMI）市場的創新給予了厚望。同時，也意味著 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也擁有了 MEMS 壓力傳感器的技術積累。 NextInput 創始人兼 CEO Ali Foughi 在收購時就...
壓力傳感器人機界面 2022-06-14

無線充電為何不適合功率競賽

作者：Doctor M科技的發展讓我們離"束縛"越來越遠。對于各類電子產品來說，充電器是非常重要的配件。當我們向移動和便攜式設備充電時，當前比較普遍的方法是用有線充電器進行供電，但是瘋狂纏繞的充電線讓處于萬物便捷時代的我們覺得失去了自由。在這種情況下，無線充電技術正在走向市場。無線充電技術...
無線充電功率連接器 2022-05-20

車鑰匙的消亡史

如果你有幸穿越到了未來，看到未來人駕駛的汽車忍不住想體驗一把，而且他們也很樂意滿足你的愿望，當你伸手向他們索要車鑰匙的時候，未來人很可能會一臉茫然地反過來問你：“‘車鑰匙’是個什么鬼？”——這是因為，在未來車鑰匙的消失應該是個大概率事件。你別不信，在今年6月舉辦的蘋果全球開發者大會...
智能汽車車鑰匙數字汽車鑰匙 2022-05-06

移動應用開發的未來是什么?

——六大趨勢指引企業順水行舟在智能手機如此普及的今天，人們時常忘記移動應用是“新事物”。自20世紀70年代初，第一部手機問世以來，移動應用開發經歷了多次迭代，極大地改變我們的生活。目前還沒有任何移動應用開發放緩的跡象。人工智能(AI)、VR、AR和區塊鏈等新興技術正在不斷影響移動應用開發的進...
移動應用開發人工智能技術 2022-04-28

除了氮化鎵，快充技術還須關注哪些領域

作者：Doctor M氮化鎵 (GaN) 或碳化硅 (SiC) 器件也被成為第三代半導體，其禁帶寬度約是硅器件的3倍，擊穿場強約是硅器件的10倍，因而具有更高的耐壓能力以及更低的導通壓降，轉換效率高，也更適應高溫工作環境。與硅材料和SiC相比，GaN材料電子飽和漂移速率更高，適合高頻率應用場景，因而在電力電子應...
氮化鎵快充技術 2022-04-15

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