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讓能源成本降低80%！揭秘智能照明背后的關鍵技術

現代建筑中最大的能源消耗主要來自照明系統。根據國際能源署的預測，除非采取具體行動提高效率，否則到2050年，建筑環境中的能源需求將增長50%。因此，智能照明系統迅速走到前臺，成為現代建筑中能效戰略的重要組成部分，其目標是通過使用先進的照明設備和自動控制技術顯著降低能耗，同時為使用者提供更...
智能照明物聯網 2024-03-18

運算放大器實驗板

作者： Mark Thoren, Systems Engineer Analog Devices, Inc.典型基于實驗的《電子工程基礎》課一般是從最基礎的知識開始的：先講授電阻器、電容器、電感器、二極管，以及如何使用基爾霍夫定律分析基本電路。針對這些主題的實驗通常用到一個兩極對立的器件：福禍相依，愛恨交織；既是電子探索的無限樂園...
運算放大器 2024-03-14

醫療物聯網真能改善醫療保健嗎？

作者: Brian Blum，芯科科技高級產品營銷經理 Brian Blum，芯科科技高級產品營銷經理相較以往，我們現在擁有更多有關人體健康的信息。人工智能/機器學習（AI/ML）的發展正在幫助醫療專業人員改善其日常使用的研究方法、診斷工具和治療方法。涵蓋范圍更廣的研究則為更廣泛的人群提供了更有效的治療方...
智能醫療醫療物聯網醫療保健 2024-03-13

德州儀器進軍中壓氮化鎵，進一步替代傳統硅基市場

近日，德州儀器推出了全新的100V氮化鎵——LMG2100和LMG3100系列產品，補充了公司在100V左右中壓市場的空白。借助新一代氮化鎵，以及熱增強雙面冷卻封裝技術，可簡化中壓應用的熱設計并實現大于1.5kW/in3的超高功率密度。德州儀器氮化鎵業務負責人楊斐博士詳細介紹了該產品以及氮化鎵在中壓市場的新動向...
德州儀器氮化鎵LMG2100LMG3100系列 2024-03-12

如何針對工業應用改造螺線管和步進電機驅動器

作者：Bill Schweber工廠車間控制系統、汽車和實驗室設備等邊緣設備應用越來越多地利用物聯網 (IoT) 和人工智能 (AI) 功能，以實現低延遲決策、更強性能、更低成本以及更高的安全性和生產力。螺線管和步進電機的驅動器需要與時俱進，加入更多板載傳感和智能功能，以便集成到快速發展的新環境中，進...
工業應用螺線管步進電機驅動器 2024-03-07

協作機器人：工廠自動化的“新寵”

作者: 安富利公司隨著工業4.0時代的到來，工廠自動化已成為制造業發展的關鍵。自動化驅動生產力，生產力則推動盈利。幾十年來，機器人一直是制造工廠自動化的重要組成部分。傳統的工業機器人以其高效率和精確性在制造業中占據了主導地位。然而，隨著智能化和柔性制造的需求日益增長，傳統機器人的局限性...
協作機器人自動化 2024-03-06

人工智能已悄然成為 RECOM工程師的最強大腦

乍一看，人工智能 (AI) 和電源設計似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經在至少三個不同領域積極應用人工智能技術，旨在提升我們的產品和服務質量。請繼續閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。智能數據表對比RECOM 生產約 33,000 種標準產品。我們的產品組合之所以如此豐富，是因為需...
人工智能RECOM電源設計 2024-03-04

大算力時代, 如何打破內存墻

Ambarella安霸何小林近年來，人工智能應用正經歷一輪快速的發展與普及，而以ChatGPT等先進的大模型技術在此過程中起到了關鍵作用。這些模型對計算能力的需求不斷攀升，催生了AI芯片設計的不斷革新，進入了大算力時代。目前，主流AI芯片的架構仍然沿用了傳統的馮·諾依曼模型，這一設計將計算單元與數據...
Ambarella人工智能 2024-03-04

MCU 測試芯片嵌入 10．8 Mbit STT－MRAM 存儲器

具有 10.8 Mbit 磁阻隨機存取存儲器 (MRAM) 存儲單元陣列的原型 MCU 測試芯片（采用 22 nm 嵌入式 MRAM 工藝制造）聲稱可以實現超過 200 MHz 的隨機讀取訪問頻率和 10.4 MB 的寫入吞吐量/s，結溫為 125°C。瑞薩電子為這種嵌入式自旋轉移矩 MRAM (STT-MRAM) 測試芯片開發了電路技術，并于 2 月 20 ...
MCU 測試芯片MRAM 存儲器 2024-03-01

淺談因電遷移引發的半導體失效

前言半導體產品老化是一個自然現象，在電子應用中，基于環境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對...
電遷移半導體失效Black模型MTTF 2024-02-28

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