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↓在 技術(shù)文章 中搜索到 42 條關(guān)于“WLP”的信息，用時:0.002 sec.

如何增強USB－C供電數(shù)據(jù)線保護？

介紹新的 USB Type-C (USB-C) 電纜和連接器規(guī)范極大地簡化了我們互連和為數(shù)碼相機和超薄平板電腦等電子產(chǎn)品供電的方式（圖 1）。該規(guī)范支持高達 15W 的 USB-C 充電應(yīng)用，并且將充電功率擴展至 100W 的 USB-C 供電 (PD) 包括可互換充電的各種不同設(shè)備。USB Type-C 為保護系統(tǒng)帶來了新的挑戰(zhàn)...
數(shù)據(jù)線保護USB－C 2022-03-18

什么是晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。根據(jù)Verified Market Research 研究數(shù)據(jù)，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預(yù)計到 2028 年將達到 228.3 億美元，從 2021 年到 2028 年的復(fù)合年增長率為 2...
晶圓級封裝封裝技術(shù) 2022-02-23

數(shù)字IC的高級封裝盤點與梳理

數(shù)字 IC 的封裝選項（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝...
封裝FPGA數(shù)字IC 2021-08-20

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。第六步互連半導(dǎo)體的導(dǎo)電性處于導(dǎo)體與非導(dǎo)體（即絕緣體）之間，這種特性使我們能完全掌控電...
半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造晶圓泛林集團 2021-08-02

SiP系統(tǒng)級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？

SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage)，先進封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。這里，我們首先明確SiP≠...
SiP系統(tǒng)級封裝先進封裝HDAP 2021-03-17

技術(shù)文章：關(guān)于SiP與先進封裝的異同點

SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。這里，我們首先明...
SiP先進封裝 2021-03-15

解讀：IC封裝行業(yè)的最新技術(shù)和市場趨勢

芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變。消費類電子產(chǎn)品和移動通信設(shè)備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發(fā)展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統(tǒng)和...
ic封裝芯片 2021-01-11

存儲器芯片封裝技術(shù)詳解

存儲器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機、電腦等電子設(shè)備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數(shù)據(jù)。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內(nèi)存信息流失的存儲器，例如 D...
dramNAND存儲器芯片封裝 2020-12-11

如何對實時時鐘進行低功耗，高效率的精準(zhǔn)補償

本文編譯自EDN，作者Maxim Intergrated 核心產(chǎn)品部應(yīng)用產(chǎn)品高級技術(shù)人員Gordon Lee實時時鐘（RTC）從來都不是系統(tǒng)中引人注目的組件。確實，許多工程師不理解為什么需要RTC。他們可能會認為這是一種非常簡單的組件，只能記錄時間。另外，當(dāng)今大多數(shù)微控制器都具有內(nèi)置的RTC。那么，為什么系統(tǒng)工程師...
實時時鐘（RTC）MEMS諧振器 2020-12-11

真無線耳機高效充電的秘訣：拒絕“頭腦發(fā)熱”

概述在東方文化中，大耳朵象征著好運和財富。遺憾的是，世界上大部分人都沒有與生俱來的好運和財富——每個人耳朵的形狀與大小都不盡相同。真無線耳機(圖1)制造商當(dāng)然不能指望每位用戶都長著一對能夠自如佩戴耳機的大耳朵，相反，他們需要攻克一項巨大的挑戰(zhàn)：耳機能夠適應(yīng)各種大小和形狀的雙耳，...
真無線耳機耳機充電接口 2020-04-30

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