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如何利用 SiC 打造更好的電動車牽引逆變器

在本文中，我們將調查電動車牽引逆變器采用 SiC 技術的優勢。我們將展示在各種負荷條件下逆變器的能效是如何提升的，包括從輕負荷到滿負荷。使用較高的運行電壓與高效的 1200V SiC FET 可以幫助降低銅損。還可以提高逆變器開關頻率，以對電機繞組輸出更理想的正弦曲線波形和降低電機內的鐵損。預計在所...
SiC電動車牽引逆變器電機 2020-02-21

通過優化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍

在高密度電子系統中，通過對開孔形狀進行精心設計，設計師現在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用作者：David Decker，Samtec Inc.互聯工藝部總監隨著電子系統中元器件密度的提高，設計師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超...
連接器電子元器件高密度電子系統 2019-11-14

面向 5G 通信基站的天線解決方案

@font-face{ font-family:"Times New Roman"; } @font-face{ font-family:"宋體"; } @font-face{ font-family:"Calibri"; } @font-face{ font-family:"等線"; } @font-face{ font-family:"Symbol"; } @font-face{ font-family:"Courier New"; } @font-face{ font-famil...
TDK5G 通信基站小型蜂窩基站 2019-11-01

如何調整現有設計使之應用于物聯網（IoT）

作者：Microchip Technology Inc. 業務拓展經理（EMEA） Arild Rodland 對于許多人來說，當前聯網家電數量的激增讓人回想起20世紀90年代越來越多的個人計算機連入互聯網的情形。當時，關于這項技術僅僅是一個噱頭，還是確實會對社會產生持久影響，諸如此類的爭論此起彼伏。如今，聯網PC和手機已被認...
IOT聯網PC傳感器 2019-10-31

優化焊接模板孔徑以增加連接器選項

隨著電子系統元件密度的增加，設計師通常會將PCB上厚度為0.10 mm焊接模板與共面性不超過0.10 mm的同等精細的連接器相匹配。然而，共面性為0.15 mm的連接器并不少見，隨著引腳數量的增加以及成型引腳、直角接頭的使用，連接器要實現共面性值為0.10 mm的難度越來越大。這就限制了設計師的連接器選項，要么...
焊接模塊連接器階梯模板 2019-10-12

使用SystemLink進行數據和系統管理，提高運營效率

希望優化運營狀況的測試團隊需要高效地管理分布式測試系統，而且隨著這些系統生成的數據量不斷增多，他們也需要最大限度利用這些數據。基于SystemLink等解決方案進行標準化，可顯著提高系統和測試的管理效率以及數據利用率。借助SystemLink系統和測試管理功能，優化分布式測試資產、測試團隊和客戶...
SystemLink管理數據 2019-09-19

高性能圖像傳感器參考設計的核心集成與協作

色散譜應用中的圖像傳感需要超低噪聲和高比特率的線性陣列圖像傳感器，以實現高靈敏度和高速測量。為了降低探測器的暗噪聲并進一步提高測量靈敏度，需要一個熱電冷卻器(TEC)。為達到這些要求，還需要高性能電子器件來與傳感器接口。從傳感器采樣數據需要具有低噪聲、且快速建立時間的放大器和低噪聲模數...
ADC圖像傳感器磁性元件 2019-09-09

高性能圖像傳感器參考設計的核心集成與協作

作者：Scott Hunt，ADI系統應用工程師色散譜應用中的圖像傳感需要超低噪聲和高比特率的線性陣列圖像傳感器，以實現高靈敏度和高速測量。為了降低探測器的暗噪聲并進一步提高測量靈敏度，需要一個熱電冷卻器(TEC)。為達到這些要求，還需要高性能電子器件來與傳感器接口。從傳感器采樣數據需要具有低...
ADC圖像傳感器電子器件 2019-09-06

靈活更新固件——IoT設備的關鍵

Microchip Technology Inc. 存儲器產品部主任應用工程師Hardik Patel物聯網（IoT）設備正迅速引入各大市場，從家用電器到醫療設備、再到汽車，應用范圍十分廣泛；制造商必須通過不斷創新和靈活地采用或集成新技術來領先于競爭對手。為了滿足新功能的需求和新法規的要求，設計人員必須將靈活性納入...
物聯網（IoT）設備醫療設備NOR閃存器件 2019-09-04

針對DDR2－800和DDR3的PCB信號完整性設計

本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中一些設計方法在以前已經成熟的使用過。 1. 介紹目前，比較普遍使用中的DDR2的速度已經高達80...
PCB信號完整性DDR3電源 2019-07-29

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