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什么是電解電容器？電解電容定義

電解電容器是一種使用電解質來實現比其他類型電容器更大電容的電容器。電解質是含有高濃度離子的液體或凝膠。幾乎所有電解電容器都是極化的，這意味著正極端子的電壓必須始終大于負極端子上的電壓。電解電容器的大電容的好處也帶來了一些缺點。這些缺點包括漏電流大、值公差大、等效串聯電阻和有限的壽...
電解電容器 2024-07-09

Tektronix－電驅逆變器測試－從電池到電驅再到電池

如今的電驅逆變器代表了電源轉換器設計的頂峰，工程師們在保證高安全標準和達到嚴格的成本目標的同時，努力挖掘每一點可能的續航能力。Tektronix與Keithley和EA Elektro-Automatik攜手為車輛中各種電子系統的調試、特性分析和驗證提供解決方案。對于設計電驅逆變器的工程人員，泰克可提供幫助您分析從電...
電驅逆變器 2024-07-09

ADI－TLVR設計選擇如何影響性能參數？

跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電，這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。TLVR降壓器中的電流紋波和瞬態對于許多高電流應用而...
TLVR降壓器TLVR設計 2024-07-08

為什么選擇觸覺技術？揭示觸覺技術的優勢和競爭優勢

By TITAN Haptics 觸覺可能是我們最原始的本能。研究表明，觸覺是嬰兒生活中首先覺醒的感覺，使他們能夠在子宮中感知溫度、壓力和疼痛等感覺。出生后，它為他們在充滿各種新的視覺、聲音和氣味的世界中提供了安慰。這種基本的本能在我們的生活中，特別是在我們的數字生活中，繼續發揮著重要的作用，...
TITAN觸覺技術觸覺行業 2024-07-04

為邊緣 AI 節點供電：邊緣 AI 對供電系統設計的影響

圖 1：RECOM 的 RACM1200 采用數字通信，可輕松集成到邊緣 AI 設計中（來源：RECOM）什么是邊緣 AI？邊緣 AI 是將 AI 模型直接部署在位于網絡邊緣的設備上；此舉可通過采用設備上的處理功能來實現低延遲響應，從而減少對云計算的依賴。若將邊緣 AI 添加到物聯網系統（構成 AIoT（人工智能物聯網）系統...
邊緣 AI供電系統設計邊緣設備 2024-07-04

如何測量 EV／HEV 電池管理系統中的電流

混合動力汽車 (HEV) 和電動汽車 (EV) 的普及為汽車設計帶來了新的活力。HEV 和 EV 不再使用傳統的 12V 鉛酸電池（主要用于產生足夠的火花來啟動發動機），而是采用固態電池，類似于智能手機電池，但規模要大得多。這些新的電池管理系統 (BMS) 需要高精度電流測量以滿足各種操作模式。車輛推進和電池充電...
EV／HEV 電池管理系統電流 2024-07-04

模擬 ADC 的前端

ADC 的 SPICE 模擬反復試驗的方法將信號發送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉換器捕獲電壓信息的關鍵時刻模擬輸入引腳不穩定，則無法獲得正確的輸出數據。SPICE 模型允許您執行的步是驗證所有模擬輸入是否穩定，以便沒有錯誤信號進入轉換器。讓我們仔細看看典型的串行偽差分 SAR-A...
模擬 ADC 2024-07-03

ADI一文深入了解備用電池單元中的BMS配置

本文介紹ADI公司為開放計算項目(OCP)開放機架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(BMS)開發的算法。BMS是任何數據中心BBU必不可少的設備，其主要作用是通過監視和調節電池包的充電狀態(SOC)、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數據中心中復雜而重要的組件，必須謹慎設計和實施。在...
電池單元BMS配置 2024-07-02

COMSOL 如何通過仿真設計出更安全的電池

設想一個場景：一個電池組連接到充電器上正在充電。第 1 分鐘，一切正常，電能正常流入電池組。突然，一個電池單元發生短路并迅速升溫，進而引發連鎖反應，電池組中的其他電池紛紛效仿。20 分鐘后，整個電池組已經完全損壞。為了研究這種存在安全隱患的情況，我們模擬了一個經歷這種快速變化過程的電池...
COMSOL電池 2024-07-02

米爾基于NXP i．MX 93開發板的M33處理器應用開發筆記

1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發，第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發，第二種方式是使用 IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源lMYD-LMX9X 開發板（米爾基于NXP i.MX 93開發板） 3.軟件資源lWindows7及以上版本l軟件：IAR Embedded Workbe...
米爾NXP i．MX 93開發板M33處理器 2024-07-02

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