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↓在 技術文章 中搜索到 796 條關于“3D??”的信息，用時:0.003 sec.

屏下指紋識別技術究竟難在哪？

指紋解鎖并不是一項“黑科技”，早在 2013 年，蘋果公司就在 iPhone 5S 上加入了 Touch ID 指紋識別功能。隨后，Android 陣營的手機也逐漸跟進，使指紋識別成為智能手機的標配。但隨著工業設計的進一步發展，傳統指紋解鎖技術已不能滿足更苛刻的工藝水平要求。屏下指紋識別技術，并沒有出現在號稱...
屏下指紋指紋識別技術超聲波指紋識別 2021-01-15

當CIS變得不那么重要，手機拍照在追求什么？

在談到成像或具體到手機拍照時，通常市場更關注的是攝像頭模組本身，或者其中最核心的 CMOS 圖像傳感器（CIS）。當前，智能手機 CIS 市場的競爭仍然非常激烈，更多需求正從 8 英寸 wafer 轉向 12 英寸，同時隨著 4000 萬像素以上的 CIS 需求提升，像素工藝節點也在變小。...
CIScmos智能手機 2021-01-15

利用MAX78000實現機器學習有多容易？

MAX78000本質上是一個ARM Cortex-M4F微控制器，周邊有很多硬件，其中包括Maxim設計的神經網絡（CNN）加速器（圖1）。這種機器學習（ML）支持使芯片能夠實時處理諸如識別關鍵字甚至人臉識別等，而不會浪費功率預算。 1.MAX78000包括Cortex-M4F和RISC-V內核以及CNN加速器。該芯片還包括一個引人...
MAX78000機器學習 2021-01-13

升級MEMS制造：從概念到批量生產

——泛林集團開發的先進工藝解決晶圓制造領域難題，滿足MEMS器件市場的強勁需求作者：David Haynes博士，泛林集團客戶支持事業部戰略營銷高級總監長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬...
MEMS器件傳感器晶圓制造 2021-01-12

AR增強現實技術全解讀

用戶對現實世界感知的新技術。一般認為，AR 技術的出現源于虛擬現實技術（Virtual Reality，簡稱 VR）的發展，但二者存在明顯的差別。傳統 VR 技術給予用戶一種在虛擬世界中完全沉浸的效果，是另外創造一個世界；而 AR 技術則把計算機帶入到用戶的真實世界中，通過聽、看...
ARVR圖像檢測 2021-01-12

集成天線封裝的毫米波雷達有什么好處

毫米波雷達是汽車和工業應用的主要傳感方式之一，因為即使在惡劣的環境條件下，它也能夠以高精度的距離，角度和速度精度檢測從幾厘米到幾百米的物體。典型的雷達傳感器包括雷達芯片組以及其他電子組件，例如電源管理電路，閃存和組裝在PCB上的外圍接口器件。發送和接收天線也通常在PCB上實現，但...
天線封裝毫米波汽車 2021-01-11

解讀：IC封裝行業的最新技術和市場趨勢

芯片產業已經意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩,而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變。消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統和...
ic封裝芯片 2021-01-11

一文搞懂封裝缺陷和失效的形式

簡介：電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。1. 封裝缺陷與失效的研究方法論封裝的失效機理可以分為兩類：過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的；磨損...
封裝芯片電子器件 2021-01-08

淺析材料及加工對PCB電路Dk和相位一致性的影響

隨著頻率的不斷增加，控制印刷電路板（PCB）材料的相位一致性越來越難。準確預測線路板材料的相位變化并不是一項簡單或常規的工作。高頻高速 PCB 的信號相位在很大程度上取決于由其加工而成的傳輸線的結構，以及線路板材料的介電常數（Dk）。介質媒介的 Dk 越低（例如空氣的 Dk 約為 1.0），...
PCB電路設計 2021-01-06

4D閃存+176層，SK Hynix做到了

繼美光之后，SK海力士宣布完成了業內首款多堆棧176層4D閃存的研發，容量512GB/64GB，TLC。SK海力士透露，閃存單元架構為CTF（電荷捕獲），同時集成了PUC技術。公司將樣品提供給controller公司去制作解決方案產品海力士一直在推廣96層NAND Flash產品中的4D技術，該產品將電荷阱閃存(CTF)與高...
SKHynixNAND 2021-01-05

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