电影一区二区三区_亚洲激情二区_亚洲欧洲成人av每日更新_91超碰国产在线

設(shè)為首頁(yè) 網(wǎng)站地圖加入收藏

應(yīng)用開發(fā)

VR/無(wú)人機(jī)| 智能照明| 智能家居| 工業(yè)自動(dòng)化| 測(cè)試測(cè)量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機(jī)| 智能醫(yī)療及看護(hù)| 通信及物聯(lián)網(wǎng)| 智能交通及汽車

↓在 技術(shù)文章 中搜索到 796 條關(guān)于“3D??”的信息，用時(shí):0.018 sec.

基于3D打印折紙結(jié)構(gòu)壓力傳感器的無(wú)線壓力監(jiān)測(cè)實(shí)現(xiàn)方案

近期，西蒙弗雷澤大學(xué)（Simon Fraser University）機(jī)電系統(tǒng)工程學(xué)院增材制造實(shí)驗(yàn)室的研究人員開發(fā)出一種基于3D打印折紙結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，通過(guò)電感電容（LC）傳感器和單極天線實(shí)現(xiàn)無(wú)線壓力監(jiān)測(cè)。將具有三浦折疊（Miura-ori）結(jié)構(gòu)的個(gè)性化智能鞋墊和導(dǎo)電3D打印傳感器利用3D打印技術(shù)無(wú)縫結(jié)合。該壓力傳感...
壓力傳感器無(wú)線壓力監(jiān)測(cè) 2022-12-13

聚焦小芯片Chiplet集成的2．5D/3D IC 封裝技術(shù)

日月光集團(tuán)研發(fā)中心李長(zhǎng)祺處長(zhǎng)日前在世界半導(dǎo)體大會(huì)的先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，李處長(zhǎng)表示, 全球數(shù)據(jù)總量在2025年將達(dá)到175ZB，大數(shù)據(jù)處理過(guò)程與傳輸及時(shí)化日趨重要。系統(tǒng)整合把傳輸?shù)木嚯x縮短，有效提升傳輸速率及能量效率。隨著硅光子學(xué)(Silicon Photonics)發(fā)展，...
IC封裝技術(shù)Chiplet集成 2022-08-25

晶體管的未來(lái)：3D堆疊CMOS

在過(guò)去的 50 年中，影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)成就可能是晶體管一如既往地穩(wěn)步向更小邁進(jìn)，使它們更緊密地結(jié)合在一起，并降低了它們的功耗。然而，自從 20 多年前筆者在英特爾開始職業(yè)生涯以來(lái)，我們就一直在聽到警報(bào)——晶體管下降到無(wú)窮小的狀態(tài)即將結(jié)束。然而，年復(fù)一年，出色的新創(chuàng)新繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一...
晶體管CMOS 2022-08-12

如何快速啟動(dòng) 3D 光學(xué)飛行時(shí)間感測(cè)設(shè)計(jì)

作者：Stephen Evanczuk在從工業(yè)感測(cè)到基于手勢(shì)的用戶界面等各種應(yīng)用中，光學(xué)飛行時(shí)間 (ToF) 距離測(cè)量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn)，開發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用中需要的更復(fù)雜的三維 (3D) 感測(cè)算法。然而，由于多像素光學(xué)感測(cè)子系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，開發(fā)時(shí)間會(huì)較長(zhǎng)。本文將討論...
光學(xué)ToF技術(shù)測(cè)量ToF傳感器 2022-05-12

RECOM隆重推出3D Power Packaging（3DPP）

無(wú)論產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的是什么，電源轉(zhuǎn)換通常都是困難的一環(huán)。在尖端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或手持式醫(yī)療設(shè)備中使用標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器模塊可能會(huì)受到空間的限制，而分立式設(shè)計(jì)可能既昂貴又不合時(shí)宜。為了協(xié)助設(shè)計(jì)人員更快地將產(chǎn)品設(shè)計(jì)上市，RECOM推出了創(chuàng)新的3DPP技術(shù)，提供既節(jié)省空間又具高性能的一站式電源轉(zhuǎn)換。何謂3...
Recom電源轉(zhuǎn)換器模塊3DPP技術(shù) 2021-07-16

泛林全新刻蝕技術(shù)，推進(jìn)3D NAND和DRAM技術(shù)演進(jìn)

通過(guò)技術(shù)和Equipment Intelligence®（設(shè)備智能）的創(chuàng)新，Vantex™重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i™所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex™。基于泛林集團(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)...
泛林DRAM技術(shù)存儲(chǔ) 2021-02-08

關(guān)于3D打印支撐，你可能忽略了這些要點(diǎn)！

1、支撐方向與成型效果當(dāng)使用折線支撐時(shí)，切片軟件默認(rèn)支撐線方向是垂直于平臺(tái)最長(zhǎng)邊的，與模型擺放方向無(wú)關(guān)。支撐線的方向和模型底面的角度會(huì)對(duì)實(shí)際支撐面成型效果產(chǎn)生影響。當(dāng)兩者方向一致時(shí)，支撐接觸面積會(huì)增加，提高拆支撐難度，而相垂直則可避免這種情況。因此在擺放上首選把模型長(zhǎng)邊和平臺(tái)長(zhǎng)邊同...
3D打印折線支撐支撐角度 2021-02-02

VIAVI全新3D地理定位解決方案可提供更全面的可見性

VIAVI Solutions公司近日宣布推出兩款全新解決方案——GEOperformance 5G和Coverage Assurance 5G，擴(kuò)展了其NITRO Mobile保障產(chǎn)品組合。這兩款解決方案可為運(yùn)營(yíng)商提供5G覆蓋范圍和用戶體驗(yàn)的視圖，為其5G RAN的規(guī)劃和性能工程帶來(lái)改變。此前，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的管理和保障工作缺乏可視性，而兩款解決方案的結(jié)...
5GViavi地理定位 2020-12-18

3D技術(shù)制造連接器的優(yōu)勢(shì)，線對(duì)板連接器介紹

連接器在生活中隨處可見，對(duì)于連接器，我們并不陌生。在前面的文章中，小編曾對(duì)連接器做過(guò)諸多講解。本文中，講對(duì)線對(duì)板連接器中的貼片連接器加以講解，并對(duì)利用3d打印技術(shù)制造連接器的優(yōu)勢(shì)予以介紹。一、線對(duì)板連接器中的貼片連接器介紹連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器...
指數(shù)線對(duì)板連接器連接器 2020-03-02

搞定3D PCB制作只需這10步

Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來(lái)立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更加直觀的PCB立體設(shè)計(jì)體驗(yàn)，Cadence做了很大的努力。從Allegro 17.2開始，Allegro已經(jīng)能夠支持立體的三維PCB設(shè)計(jì) 和交互預(yù)覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進(jìn)行交...
PCB制作電路板三維PCB設(shè)計(jì) 2019-11-27

1... 上一頁(yè) 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 下一頁(yè) 80

關(guān)鍵字搜索分類查看

新聞(2336)

新品(1137)

技術(shù)文章(796)

解決方案(257)

論壇帖子(3114)

博客日志(3385)

電子百科(96)

下載(12)

主站蜘蛛池模板：郓城县| 葫芦岛市| 南涧| 郎溪县| 繁峙县| 绥芬河市| 阜康市| 乾安县| 平谷区| 南郑县| 高雄市| 宾阳县| 抚州市| 芦山县| 南召县| 龙岩市| 治多县| 景洪市| 富顺县| 永泰县| 杂多县| 邵阳县| 乌鲁木齐县| 漳州市| 长海县| 西城区| 宜春市| 肥西县| 咸丰县| 资阳市| 克拉玛依市| 正蓝旗| 石渠县| 广州市| 丹巴县| 抚顺县| 元氏县| 石门县| 宝山区| 芷江| 凤翔县|