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借助虛擬工藝加速工藝優化

我們不斷向先進的CMOS的微縮和新存儲技術的轉型，導致半導體器件結構的日益復雜化。例如，在3D NAND內存中，容量的擴展通過垂直堆棧層數的增加來實現，在保持平面縮放比例恒定的情況下，這帶來了更高深寬比圖形刻蝕工藝上的挑戰，同時將更多的階梯連接出來也更加困難。人們通過獨特的整合和圖案設計方案...
NAND三維建模虛擬工藝 2020-07-23

借助虛擬工藝加速工藝優化

撰文：泛林集團半導體工藝整合總監Joseph Ervin我們不斷向先進的CMOS的微縮和新存儲技術的轉型，導致半導體器件結構的日益復雜化。例如，在3D NAND內存中，容量的擴展通過垂直堆棧層數的增加來實現，在保持平面縮放比例恒定的情況下，這帶來了更高深寬比圖形刻蝕工藝上的挑戰，同時將更多的階梯連接出來...
新存儲技術虛擬工藝 2020-07-02

原子級工藝實現納米級圖形結構的要求

原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應，提供原子級控制。泛林集團先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士分享了他對這個話題的看法。圖 1．原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術節點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個...
原子層納米級原子級控制 2020-06-08

原子級工藝實現納米級圖形結構的要求

原子層刻蝕和沉積工藝利用自限性反應，提供原子級控制。泛林集團先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士分享了他對這個話題的看法。圖 1. 原子層工藝中的所有半周期反應是自限性反應。技術節點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個硅原...
原子層工藝原子層刻蝕 (ALE) 2020-06-04

加速量子計算，英特爾推出低溫芯片

前言：量子計算機有望解決傳統計算機無法處理的問題，因為量子位可以同時以多種狀態存在，借助這一量子物理學現象，量子位能夠同時進行大量計算，從而大大加快了解決復雜問題的速度。傳統計算機VS量子計算機量子計算機與傳統計算機的區別之一在于算力，前者能夠解決傳統計算機難以處理的大量運算...
量子計算低溫芯片量子物理學 2020-04-01

利用片上高速網絡（2D NoC）創新地實現FPGA內部超高帶寬邏輯互連

作者：Achronix資深現場應用工程師黃侖一個運用NoC來優化加解密設計的例子Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網絡（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結構上運行的高速公路網絡一樣，為FPGA外部高速接口和內部可編程邏輯的數...
FPGA二維片上網絡（2D NoC... 2020-02-27

加速量子計算，英特爾推出低溫芯片

前言：量子計算機有望解決傳統計算機無法處理的問題，因為量子位可以同時以多種狀態存在，借助這一量子物理學現象，量子位能夠同時進行大量計算，從而大大加快了解決復雜問題的速度。傳統計算機VS量子計算機量子計算機與傳統計算機的區別之一在于算力，前者能夠解決傳統計算機難以處理的大量運算...
量子計算機量子位傳統計算機 2020-02-19

更智能的存儲如何提升自動駕駛汽車的可靠性

自動駕駛汽車的問世將極大地改變我們的出行習慣，并在交通運輸行業掀起一場迅猛的變革。汽車行業的數字化轉型將帶來很多社會效益，例如減少事故、降低碳排放、改善交通流量、降低汽車擁有成本、降低保險費用以及提高燃油效率和出行能力。然而，隨著在當今道路上開展的真實試驗，自動駕駛汽車必須支...
自動駕駛汽車電子智能閃存存儲 2020-02-19

將GDDR6的優勢從圖形計算擴展至高性能網絡應用

簡介：隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案的需求也是水漲船高。對于超過 400 Gbps 的系統開發，以經濟高效的方式實現內存方案的性能和效率已經成為項目中的重要挑戰之一。 1. 概述隨著網絡和數據中心帶寬需求的日益提升，針對高性能內存解決方案...
GDDR6圖形計算 2020-02-18

硅3D集成技術的新挑戰與新機遇

從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰和技...
硅3D集成技術硅中介層SoC 2020-01-15

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