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↓在 技術文章 中搜索到 796 條關于“3D??”的信息，用時:0.003 sec.

使用大面積分析提升半導體制造的良率

大面積分析技術可以預防、探測和修復熱點，從而將系統性、隨機性和參數缺陷數量降至最低，并最終提高良率作者：泛林集團半導體工藝與整合高級經理 Jacky Huang• 通過虛擬工藝開發工具加速半導體工藝熱點的識別• 這些技術可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術用于芯...
3D模型半導體制造2D DRC 2024-03-04

使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究

SEMulator3D 工藝建模在開發早期識別工藝和設計問題，減少了開發延遲、晶圓制造成本和上市時間作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門半導體工藝與整合部經理 Brett Lowe現代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預...
SEMulator3D 模型3D NAND虛擬工藝晶圓制造 2024-01-29

要節能，為什么先要做好電子產品熱設計？

隨著電子產品小型化、智能化、多樣化的發展，給產品熱設計帶來了更嚴峻的挑戰。一方面，隨著邊緣計算和人工智能的發展，讓算力更為密集；另一方面，隨著雙碳目標迫近，對于功率等級要求也持續提高；因此單一設備的功率密度正在不斷攀升，熱功率也相應的隨之提高，而熱設計也就受到了越來越多的關注。熱...
電子產品熱設計3D封裝芯片 2023-09-28

先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更...
3D封裝先進封裝 2023-07-11

異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？

異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的 20 年里，Cadence 一直支持電子行業以SoC方式幫助我們的客戶追求更大的晶體管密度并...
異構集成3D－ICSoC 2022-12-20

大聯大品佳集團推出基于MediaTek產品的WiFi 6 AI智能門鎖方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智能門鎖方案。圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的WiFi 6 AI智能門鎖方案的展示板圖在智能家居快速發展的背景下，智能門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智能門鎖...
WiFi 6 AI智能門鎖方案3D人臉識別 2022-11-03

虛擬傳感器的創新助力提升生產力

摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence®應對腔室匹配挑戰作者：資深數據分析師Phillip Jones、沉積工程經理Brian Williams制造芯片需要很多不同類型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規模生產要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體...
虛擬傳感器制造3D晶體管刻蝕系統 2022-08-15

如何通過立體視覺構建小巧輕便的深度感知系統

有多種 3D 傳感器方案來實現深度感知系統，包括立體視覺相機、激光雷達和TOF(飛行時間)相機。每個選擇都有其優缺點，其中，嵌入式深度感知立體系統成本低，堅固耐用，適合戶外使用，并且能夠提供高分辨率的彩色點云。目前市場上有各種現成的立體感知系統。有時系統工程師需求根據精度、基線(兩個相機間...
3D 傳感器立體感知系統立體視覺系統 2022-08-04

【技術大咖測試筆記系列】之七：2601B－PULSE讓VCSEL設計人員更有信心

作者：泰克科技技術大咖夜深了，你正開車回家。你很累，想趕緊上床睡覺。突然，路中間出現了一個龐然大物。汽車緊急制動，防止撞上動物，同時防止脫離道路。通過光線檢測和定距技術，也稱為LIDAR，您的汽車成功地防止了一起車禍。 LIDAR是一種3D傳感技術，采用各種波長的脈沖式激光，測量可變距離...
VCSEL測試3D傳感技術LIDAR系統 2022-05-10

為了實現更小、更快、更節能，芯片制造經歷了什么？

每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以...
芯片制造晶體管處理器3D技術NAND閃存 2022-05-10

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