三維晶體管結(jié)構(gòu)包括FinFET和GAA FET等,是半導(dǎo)體工藝演進(jìn)中的關(guān)鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統(tǒng)平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續(xù)。2011年,英特爾成功量產(chǎn)采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產(chǎn)采用GAA結(jié)構(gòu)的邏輯半導(dǎo)體的公司;2025年,... (來源:技術(shù)文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
在前幾篇文章中,我們詳細(xì)講解了氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝。經(jīng)過上述工藝,晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。SK海力士等半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor)1;而代工廠或CPU制造商則會(huì)讓晶圓底部排列鰭式場效電晶體(FinFET)2等三維晶體管。1電容(Capacitor):蓄電池等儲(chǔ)存電... (來源:技術(shù)文章頻道)
半導(dǎo)體前端工藝 光刻設(shè)備 晶體管 電容 2023-3-30 10:16